82C59A
模具特点
DIE尺寸：
143 x 130 x 19
±1mils
（ 3630 X 3310 X 525μm ）
金属化：
类型：硅 - 铝 - 铜
厚度：金属1 ： 8K
±
0.75k
金属2 ： 12K
±
1.0k
玻璃钝化：
类型：高氧
厚度： 10K
±
3.0k
金属掩模布局
82C59A
D0
D1
D2
D3
D4
D5
D6
CAS0
D7
CAS1
RD
GND
WR
CAS2
CS
SP / EN
V
CC
INT
A0
IR0
INTA
IR1
IR2
IR3
IR4
IR5
IR6
IR7
Intersil所有半导体产品的制造，组装和测试下
ISO9000
质量体系CERTI网络阳离子。
Intersil的产品仅出售描述。 Intersil公司保留更改电路设计和/或特定网络连接的阳离子在任何时候没有合适的
通知。因此，告诫读者，以验证数据表之前订货电流。 Intersil提供的信息被认为是准确的
可靠。然而，承担任何责任由Intersil或其子公司供其使用;也不对第三方专利或其他权利的任何侵犯其
可能是由于它的使用。没有获发牌照以暗示或以其他方式Intersil公司或其子公司的任何专利或专利权。
关于Intersil公司及其产品的信息，请参阅网站
http://www.intersil.com
4-20
