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MCP1700
6.0
6.1
应用电路&
问题
典型用途
方程
T
J
(
最大
)
=
P
总
×
Rθ
JA
+
T
AMA X
T
J（下最大）
=最大连续结
温度。
P
总
=器件总功耗。
Rθ
JA
=热阻结到环境。
T
AMAX
=最大环境温度。
为最大功率耗散能力
包可以计算给定的结点到
环境的热阻和最大环境
温度为应用。下面的等式
可用于确定封装的最大
内部功耗。
MCP1700是最常用的一种电压
调节器。它的低静态电流，低压差
电压使其适用于多种电池供电
应用程序。
MCP1700
V
OUT
1.8V
I
OUT
150毫安
GND
V
IN
V
OUT
V
IN
（ 2.3V至3.2V ）
C
IN
1 μF陶瓷
C
OUT
1 μF陶瓷
方程
图6-1：
6.1.1
典型应用电路。
应用输入条件
封装类型= SOT23
输入电压范围= 2.3V至3.2V
V
IN
最大= 3.2V
V
OUT
典型= 1.8V
I
OUT
= 150 mA（最大值）
(
T
J
(
最大
)
–
T
A
(
最大
)
)
P
D
(
最大
)
= ---------------------------------------------------
Rθ
JA
P
D（最大）
=器件最大功耗。
T
J（下最大）
=最大连续结
温度。
T
A（最大值）
=最大环境温度。
Rθ
JA
=热阻结到环境。
6.2
6.2.1
功率计算
功耗
方程
T
J
(
上升
)
=
P
D
(
最大
)
×
Rθ
JA
T
J（下RISE ）
=器件结温超过
环境温度。
P
总
=器件最大功耗。
Rθ
JA
=热阻结到环境。
MCP1700的内部功耗是一个
输入电压，输出电压和输出的功能
电流。的功耗，作为其结果
静态电流消耗，是如此之低，可以忽略不计
（ 1.6 μA x垂直
IN
） 。下列等式可用于
计算LDO的内部功耗。
方程
P
LDO
=
(
V
IN
(
最大
) )
–
V
OU牛逼
(
民
)
) ×
I
OUT
(
最大
) )
P
LDO
= LDO内部的功耗
V
IN （MAX）
=最大输入电压
V
OUT （分钟）
= LDO的最小输出电压
最大连续工作结
规定的MCP1700温度为+ 125
°
C
.
To
估计的内部结温
MCP1700 ，总的内部功耗
乘以结点的热阻
环境（ R
JA
） 。结点的热阻，以
周围的SOT23封装引脚估计
230
°
C / W 。
方程
T
J
=
T
J
(
上升
)
+
T
A
T
J
=结温。
T
J（下RISE ）
=器件结温超过
环境温度。
T
A
=环境温度。
2003 Microchip的技术公司
DS21826A_CN第13
