CM3106
性能信息（续）
典型的热特性（续） （额定条件，除非另有说明）
这些关系的理论计算
显示CM3106中的安全工作区
SOIC封装。
使用双热特性进行测定
双面电路板与2平方英寸铜面积
连接到GND引脚"heat spreading" 。
测量显示性能达到一个结
在轻负荷下进行150℃的温度
条件（ 5毫安） 。这允许环境温度
有代表性的内部结温的
真实存在。
注：通过使用多层电路板建设
单独的接地层和电源层，将进一步提升
整体散热性能。
图12.参考电压与温度的关系
图13. V
TT
输出电压vs.Temperature
（ 5毫安负载）
图14. AV
IN
静态电流vs.Temperature
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