飞利浦半导体
产品speci fi cation
8位微控制器与双音多频发生器，
8字节的OTP和128字节的EEPROM
22焊接
本文给出了一个非常简短的洞察到一个复杂的技术。
更深入的焊接集成电路帐户中可以找到
我们的
“ IC封装数据手册”
（订货代码9398 652 90011 ） 。
22.1
再溢流焊接
PCD3755A ; PCD3755E ;
PCD3755F
封装尺寸的纵向轴必须
平行于焊料流动。
包足迹必须纳入焊料小偷在
下游端。
22.2.3
M
ETHOD
（ LQFP
和
SO ）
回流焊接技术适用于所有的LQFP和
SO封装。回流焊接要求锡膏（一
悬挂焊料微粒的通量和结合剂）
通过丝网印刷被施加到印刷电路板，
包之前模板印制或压力注射器配药
放置。
几种技术存在回流;例如，
由带加热的热传导。停留时间各不相同
在50和300这取决于加热秒
方法。典型的回流焊温度范围从
215 250
°C.
预热是必要的以干燥糊和蒸发
结合剂。预热时间：在45分钟
45
°C.
22.2
22.2.1
波峰焊
LQFP
在布局和焊接前，该方案必须
固定用粘接剂的液滴。粘合剂可以是
通过丝网印刷，转移针或注射器应用
配药。包可以后焊接
粘合剂固化。
最大允许焊接温度为260
°C,
和
包浸泡在焊料最大持续时间为
10秒后，如果冷却到低于150
°C
内
6秒。典型的停留时间为4秒，在250
°C.
轻度激活通量将不再需要去除
的腐蚀残留在大多数应用中。
22.3
22.3.1
DIP
S
OLDERING浸渍或WAVE
波峰焊
不
推荐LQFP封装。
这是因为焊料桥连的，由于似然的
紧密间隔的引线和不完全的可能性
焊锡渗透在多导联设备。
如果不能避免波峰焊，下面
条件必须遵守：
双波（A波汹涌的高向上
压力随后是光滑层波）
焊接技术应该被使用。
占地面积必须在45 °到电路板的角度
方向，必须纳入焊料小偷
并在下游侧的角部。
即使有了这些条件，不考虑波
焊接LQFP封装LQFP32 （ SOT401-1 ）
LQFP48 （ SOT313-2 ） ， LQFP64 （ SOT314-2和
SOT414-1 ） ， LQFP80 （ SOT315-1 ）或
LQFP100 （ SOT407-1 ） 。
22.2.2
SO
焊料的最大允许温度是
260
°C;
焊料在此温度下必须不接触
与接头为5秒以上。总接触
连续焊锡波的时间不得超过
5秒。
所述装置可以安装到该底座面，但
塑料体的温度必须不超过
规定的最高储存温度（T
英镑（最大值）
） 。如果
印刷电路板已预先加热，强制冷却
可能是必要的后焊接，以保持
温度在允许范围之内。
22.4
修复焊接接头
修复LQFP和SO先焊2 diagonally-
另一端的线索。只能使用低电压烙铁
（小于24伏）施加到引线的平坦部分。联系
时间必须限制在10秒到300
°C.
当
使用专用工具，所有其它导线可以在被焊接
介于2至5秒内一次操作
270和320
°C.
对于DIP ，适用于低电压电烙铁（小于24 V ）
于封装的引线上，下方的底座面或
不大于2毫米它上面。如果该温度
烙铁位小于300
°C
它可以保持在
接触时间长达10秒。如果该位是温度
300和400之间
°C,
接触可以是至多5秒。
波峰焊接技术可用于所有的SO
包如果观察到以下情况：
双波（A波汹涌的高向上
压力，其次是光滑的层流波）焊
技术应该被使用。
1997年4月16日
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