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MIC3975
可调式稳压器设计
MIC3975
V
IN
启用
关闭
麦克雷尔
沉热阻）和
θ
SA
（下沉到环境的热
阻力位）。
使用电源MSOP- 8降低
θ
JC
急剧
允许用户以减少
θ
CA
。的总热阻，
θ
JA
（结至环境热阻）是限制
因子中计算最大功率耗散capabil-
性的装置的。典型地，功率MSOP- 8具有
θ
JA
of
80℃/ W，这是比标准MSOP-8显著低
通常是160℃ / W 。
θ
CA
被减小，因为销5
到8 ，现在可以直接焊接到接地平面
这显著降低的情况下到水槽热电阻
tance并下沉到环境的热阻。
从麦瑞半导体低压差线性稳压器的额定一
125 ° C的最高结温。重要的是不
超过工作期间这个最大结温
化设备。为了防止这种情况的最大结温
被超过TURE ，适当地平面热
水槽必须使用。
IN
EN
OUT
R1
ADJ
GND
R2
V
OUT
C
OUT
R1
V
OUT
=
1.240V
1
+
R2
图2.可调稳压电阻
该MIC3975允许编程的输出电压任何─
其中， 1.24V和16V最大工作之间的等级
家庭的。两个电阻器的使用。电阻器可以是相当
大，因为非常高的输入阻抗，高达1MΩ ，
与偏置电流的检测比较器的低：电阻
值被计算为：
V
R1
=
R2
OUT
1
1.240
其中，V
O
是所需的输出电压。图2示出了
组件定义。与广泛不同负载的应用
电流可缩放电阻器来绘制最小负载
当前需要进行适当的操作（见上文）。
电源采用MSOP - 8热特性
其中MIC3975的性能的秘密是它的动力
MSO - 8封装为特色的一半的热阻
标准MSO - 8封装。更低的热阻装置
更多的输出电流或更高的输入电压为给定的
封装尺寸。
更低的热阻是通过将4取得
接地导线与芯片粘接桨创建一个单
拼凑的电和热的导体。这个概念有
被用于通过MOSFET制造商多年来，证明
非常可靠的和成本有效的用户。
热电阻包括两个主要元件，
θ
JC
（结到外壳热阻）和
θ
CA
（案例对雄心
耳鼻喉热阻） 。参见图3 。
θ
JC
是电阻
从管芯到封装的引线。
θ
CA
是电阻
从引线到环境空气中，它包括
θ
CS
（区分用于─
MSOP-8
θ
JA
θ
JC
θ
CA
环境
地平面
散热区
印刷电路板
图3.热阻
图4显示了铜的面积和功耗的关系与
对应于不同的温度上升，每个跟踪
高于环境。
从这些曲线中，所需的铜的最小面积
对于部分安全操作可以被确定。马克西
妈妈允许温升必须计算来确定
沿曲线矿操作。
900
铜面积（毫米
2
)
900
40°C
50°C
55°C
65°C
75°C
85°C
800
700
600
500
400
300
200
100
0
0
100°C
800
铜面积（毫米
2
)
TJ = 125°C
85°C
50°C 25°C
700
600
500
400
300
200
100
0
0
0.25 0.50 0.75 1.00 1.25 1.50
功耗（ W）
0.25 0.50 0.75 1.00 1.25 1.50
功耗（ W）
图4.铜区与电源引脚MSOP
功率耗散（ ΔT
JA
)
图5.铜区与电源引脚MSOP
功率耗散（T
A
)
MIC3975
10
2003年2月
