TLC226x ， TLC226xA
高级LinCMOS RAIL- TO- RAIL
运算放大器
SLOS177A - 1997年2月 - 修订1999年7月
TLC2262可选项
包装设备
TA
VIOMAX
在25℃下
2.5毫伏
950
V
2.5毫伏
950
V
2.5毫伏
950
V
2.5毫伏
小
概要
(D)
TLC2262CD
TLC2262AID
TLC2262ID
TLC2262AQD
TLC2262QD
—
—
芯片
支架
（ FK ）
—
—
—
—
—
TLC2262AMFK
TLC2262MFK
陶瓷的
DIP
（ JG ）
—
—
—
—
—
TLC2262AMJG
TLC2262MJG
塑料
DIP
(P)
TLC2262CP
TLC2262AIP
TLC2262IP
—
—
—
—
TSSOP
（ PW ）
TLC2262CPWLE
TLC2262AIPWLE
—
—
—
—
—
陶瓷的
扁平
(U)
—
—
—
—
—
TLC2262AMU
TLC2262MU
0 ° C至70℃
- 40 ° C至125°C
- 40 ° C至125°C
- 55 ° C至125°C
对D软件包可以录音和缠绕。加上R后缀设备类型（例如， TLC2262CDR ） 。该PW包仅左端录音
而举步为艰。芯片在25 ℃条件下测定。
TLC2264可选项
包装设备
TA
VIOMAX
在25℃下
2.5毫伏
950
V
2.5毫伏
950
V
2.5毫伏
950
V
2.5毫伏
小
概要
(D)
TLC2264CD
TLC2264AID
TLC2264ID
TLC2264AQD
TLC2264QD
—
—
芯片
支架
（ FK ）
—
—
—
—
—
TLC2264AMFK
TLC2264MFK
陶瓷的
DIP
(J)
—
—
—
—
—
TLC2264AMJ
TLC2264MJ
塑料
DIP
(N)
TLC2264CN
TLC2264AIN
TLC2264IN
—
—
—
—
TSSOP
（ PW ）
TLC2264CPWLE
TLC2264AIPWLE
—
—
—
—
—
陶瓷的
扁平
(W)
—
—
—
—
—
TLC2264AMW
TLC2264MW
0 ° C至70℃
- 40 ° C至125°C
- 40 ° C至125°C
- 55 ° C至125°C
对D软件包可以录音和缠绕。加上R后缀设备类型（例如， TLC2264CDR ） 。该PW包仅左端录音
而举步为艰。芯片在25 ℃条件下测定。
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邮政信箱655303
达拉斯，德克萨斯州75265
