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的Geode SC2200
9.0
包装规格
本节中的数据提供机械包装概述了432终端EBGA (增强型球栅阵列)
481 -终端TEPBGA (耐热增强型球栅阵列)封装。
注意事项:
除非另有规定ED 。
1)
2)
3)
4)
焊球成分: SN 63 % , PB 37 % 。
尺寸测量的最大焊球直径,平行于主基准面N.
参考JEDEC注册的MO -151 ,变化-1.00 ,日期为1997年6月。
西塔结到外壳(T
JC
)= 1℃/瓦。
图9-1 。 432 -终端EBGA包装(车身尺寸: 40x40x1.72毫米;节距:1.27 MM)
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修订版3.0