PC1933
6.
推荐焊接条件
推荐的焊料条件此产品在下文描述。
有关推荐焊接条件的详细信息，请参阅文档资料
“半导体设备安装
技术手册“（ C10535E ） 。
对于焊接方法和条件比其他的建议，请咨询NEC 。
表面贴装型
PC1933GR ： 8引脚塑料SOP （ 5.72毫米（ 225 ） ）
焊接方法
焊接条件
推荐的象征
条件
红外回流焊
封装峰值温度： 235℃ ，时间：30秒以内。 （ 210℃分钟） ，
次数： 3最大。
VPS
封装峰值温度： 215℃ ，时间：40秒以内。 （ 200℃分钟） ，
次数： 3最大。
波峰焊
焊浴温度： 260℃最大，时间：最长10秒，
次数： 1
预热温度： 120℃最大。 （封装表面温度）
WS60-00-1
VP15-00-3
IR35-00-3
注意不要使用组合两种或两种以上的焊接方法。
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数据表G13690EJ3V0DS00
