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25XX160A/B
产品标识体系
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.
产品型号
设备
X
磁带&卷轴
–
X
温度范围
/XX
包
X
领导
完
示例：
a)
b)
25AA160A -I / MS = 16千位， 16字节的页， 1.8V
串行EEPROM ，工业级温度范围，采用MSOP
包
25AA160B -I / STG = 16千位， 32字节的页， 1.8V
串行EEPROM ，工业级温度范围，采用TSSOP
包，无铅
25AA160AT -I / SN = 16千位， 16字节的页， 1.8V
串行EEPROM ，工业级温度，磁带&卷轴，
SOIC封装
25LC160A -I / MSG = 16千位， 16字节的页，
2.5V串行EEPROM ，工业级温度范围，采用MSOP
包，无铅
25LC160BT -I / SN = 16千位， 32字节的页， 2.5V
串行EEPROM ，工业级温度，磁带&卷轴，
SOIC封装
25LC160BT -I / ST = 16千位， 32字节的页， 2.5V
串行EEPROM ，工业级温度，磁带&卷轴，
TSSOP封装
设备
25AA160A
25AA160B
25LC160A
25LC160B
空白
T
I
E
MS
P
SN
ST
=
=
=
=
=
=
=
=
16千位， 1.8V ， 16字节页的SPI串行EEPROM
16千位， 1.8V ， 32字节页的SPI串行EEPROM
16千位， 2.5V ， 16字节页的SPI串行EEPROM
16千位， 2.5V ， 32字节页的SPI串行EEPROM
标准包装
磁带&卷轴
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 125°C
塑料MSOP封装（微小外形封装） ， 8引脚
塑料DIP （ 300 mil主体） ， 8引脚
塑料SOIC （ 150 mil主体） ， 8引脚
TSSOP封装， 8引脚
标准的63 ％ / 37 ％的Sn / Pb
雾锡（纯锡）
c)
d)
磁带&卷轴
温度范围
e)
f)
包
无铅封装
空白=
G
=
销售和支持
数据表
由初始数据手册的产品可能带有一份勘误表，描述了较小的运行差异和
建议的解决方法。如果要判断一个勘误表存在一个特定的设备，请通过以下方式之一：
1.
2.
3.
当地Microchip销售办事处
Microchip总部文献中心，传真： （ 480 ） 792-7277
Microchip网站（ www.microchip.com ）
请说明器件，芯片和数据手册版本（包括文献编号）所使用。
新客户NOTI网络阳离子体系
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2003 Microchip的技术公司
DS21807B第21页
