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ADSP-BF531/ADSP-BF532/ADSP-BF533
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-40 ° C至85°C
-40 ° C至85°C
-40 ° C至85°C
-40 ° C至85°C
包装说明
教学工作电压
率（最大）
600兆赫
500兆赫
500兆赫
400兆赫
400兆赫
400兆赫
400兆赫
400兆赫
400兆赫
1.2 V内部， 2.5 V或3.3 V的I / O
1.2 V内部， 2.5 V或3.3 V的I / O
1.2 V内部， 2.5 V或3.3 V的I / O
1.2 V内部， 2.5 V或3.3 V的I / O
1.2 V内部， 2.5 V或3.3 V的I / O
1.2 V内部， 2.5 V或3.3 V的I / O
1.2 V内部， 2.5 V或3.3 V的I / O
1.2 V内部， 2.5 V或3.3 V的I / O
1.2 V内部， 2.5 V或3.3 V的I / O
ADSP-BF533SKBC600
ADSP-BF533SBBC500
ADSP-BF533SBBZ500
1
ADSP-BF532SBBC400
ADSP-BF532SBST400
ADSP-BF532SBBZ400
1
ADSP-BF531SBBC400
ADSP-BF531SBST400
ADSP-BF531SBBZ400
1
1
芯片级封装球栅阵列（微型BGA ） BC- 160
芯片级封装球栅阵列（微型BGA ） BC- 160
塑料球栅阵列（ PBGA ） B- 169
芯片级封装球栅阵列（微型BGA ） BC- 160
四方扁平封装（ LQFP ） ST- 176-1
塑料球栅阵列（ PBGA ） B- 169
芯片级封装球栅阵列（微型BGA ） BC- 160
四方扁平封装（ LQFP ） ST- 176-1
塑料球栅阵列（ PBGA ） B- 169
Z =无铅一部分。
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注册商标均为其各自所有者的财产。
D03728-0-3/04(0)
第0版
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| 2004年3月
