TAS5110
SLES028A - 2002年5月 - 修订2002年9月
对于32引脚封装DAD 50 W， 6 Ω测试方法热
为DAD部分热试验（如从董事会为本客场导热垫）进行如图所示
在图7和图8所述的冷却方法是将附加的散热器的散热垫，并进行了
热到环境空气中。
由于该方法是使用一个机箱中的板的下方，它被反相和一个隔离条用于连接
垫热到热沉。酒吧作出足够高，主板上的组件是
从机箱中提出。
的垫片 - 垫片的热阻大约为3.2 ℃/ W上所指示的热敏化合物。
机箱提供的唯一的散热片与空气和被选为代表一个可能的冷却方法。
一个封闭的塑料顶部和绝缘面板和背板确保的U只有底部和侧面形
底盘造成冷却。底盘被隔开0.25英寸的表，以模拟正常底盘
配置。导热衬垫并不需要从地面隔离。 （带有热不限散热器
耐3.9_C / W或更低也适用。 ）在这个试验中的空气，暴露的底盘达到长期平衡
温度高于50_C ，因此该方法必须被修改后用于触摸温度考虑。该
10分钟内50瓦到6后，机箱内温度
低于50_C 。
在测试跑了三个小时，用2× 50在1 kHz瓦RMS成6 Ω电阻负载在环境实验室温度
的23_C 。在此期间，没有遇到任何音频或散热问题。
塑料顶盖
32 DAD套餐
绝缘
前面板
立体声放大器
板
绝缘
后面板
韦克菲尔德型126
热复合
(3.2°C/W)
太空铝条
（厚1/4）
(2.44°C/W)
韦克菲尔德型126
热复合
(0.169°C/W)
在1.25
铝机箱7.2英寸x 1英寸× 0.1英寸厚
U型机箱的侧面是1.25高
(3.9°C/W)
图7. 32引脚封装DAD剖视图（侧面）
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