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AD9215
外形尺寸
9.80
9.70
9.60
28
15
4.50
4.40
4.30
6.40 BSC
1
14
销1
0.65
BSC
0.15
0.05
共面性
0.10
0.30
0.19
1.20 MAX
8°
0°
0.75
0.60
0.45
座位
飞机
0.20
0.09
符合JEDEC标准MO- 153AE
图59. 28引脚超薄紧缩小型封装[ TSSOP ]
(RU-28)
以毫米为单位显示尺寸
5.00
BSC SQ
0.60 MAX
0.60 MAX
25
24
32
1
销1
指标
销1
指标
顶部
意见
4.75
BSC SQ
0.50
BSC
底部
意见
3.25
3.10 SQ
2.95
8
0.50
0.40
0.30
0.80最大
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
17
16
9
0.25 MIN
3.50 REF
12Ω最大
1.00
0.85
0.80
座位
飞机
共面性
0.08
符合JEDEC标准MO- 220 - VHHD - 2
注意：
建议将裸露焊盘焊接
到接地平面LFCSP封装。有一个
焊点可靠性提高，并且最大
热性能有包的实现了与
裸露焊盘焊接到客户板上。
图60. 32引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP ]
(CP-32)
以毫米为单位显示尺寸
版本A |第33页36
