
飞利浦半导体
产品speci fi cation
上一级汽车收音机模拟信号
处理器( CASP )
目录
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特点
一般
立体声解码器和噪声消隐
弱信号处理
音频前置放大器
概述
订购信息
快速参考数据
框图
钉扎
功能说明
立体声解码器
FM噪声抑制器
AM噪声抑制器
多径/衰落检测弱信号
控制
音调/音量控制
源选择
响度
第1卷
三重
低音
第2卷
RSA的选择
编钟加法
极限值
热特性
特征
I
2
C总线协议
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TEA6886HL
阅读模式:第一个数据字节
阅读模式:第二个数据字节
写子地址字节
写模式:子地址0H
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写模式:子地址7H
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写模式:子地址9H
写模式:子地址AH
写模式:子地址BH
写模式:子地址CH
内部电路
测试电路
包装外形
焊接
介绍了焊接表面贴装
套餐
再溢流焊接
波峰焊
手工焊接
表面贴装适用性IC封装的
波和回流焊接方法
数据表状态
释义
免责声明
购买飞利浦的我
2
C组分
2000年11月21
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