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SX -A系列FPGA
功耗
系统可靠性的一个关键因素是电子设备安全地消散过程中产生的热量的能力
操作。一个电路的热特性取决于设备和包装中使用的工作温度，
的工作电流，并且该系统的散热能力。
一个完整的电源评价应在设计过程的早期阶段进行，以帮助识别潜在的热相关
在系统中，以防止系统不超过该设备的最大允许交界处的问题
温度。
实际的权力，大多数应用程序消耗比包可以耗散的功率显著降低。
但是，对于所有的项目，应进行热分析。要执行电源评测，请按照下列步骤操作：
1.估算应用的功率消耗。
2.计算允许的器件和封装的最大功率。
3.比较所估计的功率和最大功率值。
估计功耗
总功耗为SX -A系列是DC功耗和交流功耗的总和：
P
总
= P
DC
+ P
AC
EQ 2-5
DC功耗
由于待机电流的电源通常是总功率的一小部分。直流电源的估计
典型条件下，耗散由下式给出：
P
DC
= I
待机
* V
CCA
EQ 2-6
注意：如温度和电压设置的其它组合，指的是
的eX ， SX -A和RT54SX - S电源
计算器。
AC功耗
在SX -A系列的功耗通常由动态功耗控制。动态功耗
耗散是频率，等效电容和电源电压的函数。交流功耗为
德网络定义如下：
P
AC
= P
C-细胞
+ P
R-细胞
+ P
CLKA
+ P
CLKB
+ P
HCLK
+ P
输出缓冲器
+ P
输入缓冲器
EQ 2-7
或：
P
AC
=
V
CCA2
* [ （M * C
EQCM
* FM ）
C-细胞
+ （M * C
EQSM
* FM ）
R-细胞
+ （N * C
EQI
* f
n
)
输入缓冲器
+ （ P * （C
EQO
+ C
L
) * f
p
)
输出缓冲器
+ (0.5 * (q
1
* C
EQCR
* f
q1
) + (r
1
* f
q1
))
CLKA
+ (0.5 * (q
2
* C
EQCR
* f
q2
)+ (r
2
* f
q2
))
CLKB
+ (0.5 * (s
1
* C
EQHV
* f
s1
) +
(C
EQHF
* f
s1
))
HCLK
]
EQ 2-8
2 -8
v5.1
