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OPA2347 WCSP封装
该OPA2347YED是使用凸块上的焊盘的芯片级封装
技术。与塑料封装， OPA2347YED没有
模制化合物，引线框架，引线键合，或引线。运用
标准的表面贴装程序，可以WCSP
被安装到印刷电路板上，而不附加下
填写。图10和图11的细节引脚和封装标记。
OPA2347
（ BUMP面朝下）
不按比例
1
OUT A
-IN一
+ IN A
V–
1
2
3
4
WCSP-8
（ TOP VIEW ）
8
7
6
5
V+
OUT B
-IN B
+ IN B
包装尺寸
该OPA2347YED运送磁带和卷轴介质和
表I和图12管脚描述1取向
整个磁带和卷轴载体，与球保持一致
朝下在承载带的每个口袋。位置
引脚1的指定如图12 。
外形尺寸（mm ）
口袋宽度，
0
掌上长度，B
0
牙周袋深度，K
0
掌上间距，P
1
链轮孔到掌上中心线，女
链轮孔到掌上偏移，P
2
链轮孔间距，P
0
磁带宽度W
卷筒直径，最大
OPA2347YED
1.12
±
0.10
2.13
±
0.10
0.61
±
0.10
4.00
±
0.10
3.50
±
0.05
2.00
±
0.05
4.00
±
0.10
8.00
±
0.30
待定
表一载带尺寸。
图10.引脚说明。
P
2
1.50
±
0.10
P
0
1.75
±
0.10
E
1
OPA2347YED
顶视图
1
YMDCCS
0.229
Y
销1
(1)
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
+
B
0
F
W
实际尺寸：
确切的尺寸：
1.008毫米X 2.100毫米
包装标识代码：
YMD =年/月/日
CC =表示OPA2347
S =仅用于工程用途
C
L
5°
Y
P
1
K
O
部Y - 以毫米Y尺寸
（ BUMP面朝下）
注： （ 1 ） 1脚位置
A
0
在上左角
的空腔。单位出货量
与颠簸下来。
图11.顶视图包装标记。
图12.磁带和卷轴载带图。
光敏性
虽然OPA2347YED包有保护后台
面涂层，该涂层减少了的曝光量
死，除非完全屏蔽，环境光依然会达到
该装置的有源区域。输入偏置电流为
OPA2347YED包被指定在没有光线。
根据光的照射量在给定的
应用时，增加偏置电流，和可能的输入
折痕的失调电压应在意料之中。在电路板
环境光条件下的测试，在偏压的典型的增加
电流达到为100pA 。荧光灯照明可能推出
噪声或嗡嗡声，由于其随时间变化的光输出。最好的
实践中应包括最终产品的包装，它提供
操作过程中免受可能的光souces屏蔽。
TEST
温度循环
降
重点推
3点弯曲
注： （ 1 ）每IPC9701 。
条件
-40 ° C至125°C ， 1个循环/小时， 15分钟斜坡
(1)
10分钟暂停
50cm
100循环/分钟，
1300
ε,
排量= 2.7毫米最大
应变速率5毫米/分钟， 85毫米跨度
焊盘布局和组装
推荐地格局，为OPA2347YED包
详示于图13 ，在表III中所列的规格。
力装配过程中的最高数额应为
限制为30克每凸点力。
可靠性测试
为了确保可靠性， OPA2347YED已核实
成功地通过了一系列的可靠性压力测试。成加法
JEDEC的标准可靠性测试玛丽见表二。
接受标准（实际）
500 （ 1600 ）周期，R < 1.2X从研发
0
10 （ 129 ）下降，R < 1.2X从研发
0
5K （ 6.23K ）周期，R < 1.2X从研发
0
< 1.2X从研发
0
样本量
36
8
8
8
表II 。信赖性测试结果。
OPA347 ， 2347 ， 4347
SBOS167C
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