93AA66A / B / C ， 93LC66A / B / C ， 93C66A / B / C
产品标识体系
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.
产品型号
设备
X
X
X
/XX
包
X
无铅封装
示例：
a)
b)
c)
d)
93AA66C -I / MS： 4K， 512x8或256×16串行
EEPROM ， MSOP封装， 1.8V
93AA66B -I / MS： 4K ， 256×16串行EEPROM ，
MSOP封装， 1.8V
93AA66AT -I / OT ： 4K ， 512x8串行EEPROM ，
SOT- 23封装，卷带式， 1.8V
93AA66CT -I / MS： 4K， 512x8或256×16串行
EEPROM ， MSOP封装，卷带式， 1.8V
93LC66A -I / MS： 4K ， 512x8串行EEPROM ，
MSOP封装， 2.5V
93LC66BT -I / OT ： 4K ， 256×16串行EEPROM ，
SOT- 23封装，卷带式， 2.5V
93LC66B -I / MS： 4K ， 256×16串行EEPROM ，
MSOP封装， 2.5V
93LC66BXT -I / SNG ： 4K ， 256×16串行
EEPROM ， SOIC封装，引脚排列旋转，
工业级温度，无铅完成， 2.5V
93C66B -I / MS： 4K ， 256×16串行EEPROM ，
MSOP封装， 5.0V
93C66C -I / MS： 4K， 512x8或256×16串行
EEPROM ， MSOP封装， 5.0V
93C66AT -I / OT ： 4K ， 512x8串行EEPROM ，
SOT- 23封装，卷带式， 5.0V
引脚排列磁带&式温度
范围
设备
93AA66A ： 4K 1.8V Microwire串行EEPROM
93AA66B ： 4K 1.8V Microwire串行EEPROM
93AA66C ： 4K 1.8V Microwire串行EEPROM W / ORG
93LC66A ： 4K 2.5V Microwire串行EEPROM
93LC66B ： 4K 2.5V Microwire串行EEPROM
93LC66C ： 4K 2.5V Microwire串行EEPROM W / ORG
93C66A ：
93C66B ：
93C66C:
4K 5.0V Microwire串行EEPROM
4K 5.0V Microwire串行EEPROM
4K 5.0V Microwire串行EEPROM W / ORG
a)
b)
c)
d)
引脚说明：
空白=
X
=
标准引脚
旋转引脚
磁带&卷轴：
空白=
T
=
标准包装
磁带&卷轴
a)
b)
温度范围
I
E
=
=
-40 ° C至+ 85°C
-40°C至+ 125°C
c)
包
MS
OT
P
SN
ST
=
=
=
=
=
塑料MSOP封装（微小外形封装， 8引脚）
SOT - 23 6引线（带&只卷）
塑料DIP （ 300 mil主体） ， 8引脚
塑料SOIC （ 150 mil主体） ， 8引脚
TSSOP封装， 8引脚
铅表面处理：
空白=
G
=
标准的63 ％ / 37 ％的锡铅
纯雾锡
销售和支持
数据表
由初始数据手册的产品可能带有一份勘误表，描述了较小的运行差异
和推荐的解决方法。如果要判断一个勘误表存在一个特定的设备，请与之一
以下：
1.
2.
3.
当地Microchip销售办事处
Microchip总部文献中心，传真： （ 480 ） 792-7277
Microchip网站（ www.microchip.com ）
请说明器件，芯片和数据手册版本（包括文献编号）所使用。
新客户NOTI网络阳离子体系
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2003 Microchip的技术公司
DS21795B第21页
