1PMT5920B系列
对于使用POWERMITE表面贴装封装信息
推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局的一个重要部分
总设计。的足迹对于半导体封装
必须是正确的大小，以保证适当的焊接连接
0.105
2.67
电路板和封装之间的接口。与
正确的垫几何，包会自我调整的时候
经受回流焊接工艺。
0.025
0.635
0.030
0.762
0.100
2.54
英寸
mm
0.050
1.27
POWERMITE
POWERMITE功耗
该POWERMITE的功耗是一个函数
漏极焊盘尺寸。这可以从最小焊盘变化
尺寸焊接给定的最大功率垫尺寸
耗散。功耗为表面安装器件
被T确定
J（下最大）
时，最大额定结
在模具中，R的温度
qJA
从热电阻
器件结到环境，并且操作
温度T
A
。使用所提供的数据的值
片为POWERMITE包，磷
D
可以计算为
如下所示：
P
D
=
T
J（下最大）
T
A
R
qJA
焊接注意事项
焊料的熔融温度比额定高
温度的装置。当整个装置被加热
到很高的温度，故障内完成焊接
很短的时间，可能会导致器件失效。因此，该
下列项目应始终以观察到
最小化的热应力，以使设备
受。
总是预热装置。
预热之间的温度增量
焊接应为100 ℃或更低。 *
在预热和焊接，对温度
引线和外壳必须不超过最大
温度额定值上所示的数据表。当
用红外线加热回流焊接
方法，所不同的应是最多10 ℃。
焊接温度和时间应不超过
260 ℃下进行10秒以上。
当从预热焊接移位时，
最大温度梯度应为5 ℃或更小。
焊接完成后，该设备应
可以使其自然冷却至少三分钟。
逐渐冷却应作为采用强制
冷却将增加的温度梯度，并
导致潜在故障是由于机械应力。
机械应力或冲击不宜应用
在冷却。
*进行焊接装置无需预热可引起
过度的热冲击和应力，这可能导致
损坏设备。
该方程的值被发现的最大
评级表上的数据表。这些值代
入方程用于将环境温度T
A
为25℃ ，
就可以计算出该装置的功率消耗而
在这种情况下是504毫瓦。
P
D
= 150 °C - 25 ° C = 504毫瓦
248°C/W
为POWERMITE包248 ° C / W假设
使用推荐的足迹上的玻璃环氧树脂印刷
电路板来实现的504的功率耗散
毫瓦。有其他选择实现更高
从POWERMITE封装功耗。另
替代方案是使用陶瓷基板或
铝芯板，如热复合 。利用
板的材料，例如热复合，铝芯
板，所述功率耗散可以使用相同的一倍
足迹。
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