飞利浦半导体
初步speci fi cation
低功耗（ 3 V / 5 V ）智能卡连接器
焊接
介绍
有没有焊接方法，非常适用于所有IC
包。波峰焊通常优选当
通孔和表面安装的组分混合
在一个印刷电路板。然而，波峰焊是
不总是适合于表面安装的集成电路，或为
印制电路具有较高的人口密度。在这些
再溢流焊接的情况下经常被使用。
本文给出了一个非常简短的洞察到一个复杂的技术。
更深入的焊接集成电路帐户中可以找到
我们的
“ IC封装数据手册”
（订货代码9398 652 90011 ） 。
再溢流焊接
回流焊接技术适用于所有的LQFP和
QFP封装。
的加热方法的选择可以由较大的影响
塑料QFP封装（44引线，或更多）。如果红外线或
气相加热使用，大包
通过不完全干燥（小于0.1％的水分含量
重量） ，在少量水分汽化
它们能引起塑料体的开裂。欲了解更多
信息，请参阅在Drypack章我们
“质量
参考手册“
（订货代码9397 750 00192 ） 。
回流焊要求锡膏（悬浮液
焊料微粒通量和结合剂）要施加
通过丝网印刷，模板印刷或印刷电路板
前，包安置压力注射器配药。
对于回流的方法有几种;例如，
红外/对流加热在传送带式炉中。
改变生产时间（预热，焊接和冷却）
在50和300这取决于加热秒
方法。典型的回流焊峰值温度范围
215 250
°C.
波峰焊
波峰焊
不
推荐LQFP和QFP
包。这是因为焊料的可能性
桥接由于紧密间隔的动态的可能性
不完全焊透的多导设备。
小心
波峰焊并不适用于所有的LQFP和
以间距（五） QFP封装等于或小于
0.5 mm.
TDA8005A
如果无法避免波峰焊，为LQFP和
以间距（五） QFP封装大于0.5毫米时，
以下条件必须遵守：
双波（A波汹涌的高向上
压力随后是光滑层波）
焊接技术应该被使用。
占地面积必须在45 °到电路板的角度
方向，必须纳入焊料小偷
并在下游侧的角部。
在布局和焊接前，该方案必须
固定用粘接剂的液滴。粘合剂可以是
通过丝网印刷，转移针或注射器应用
配药。包可以后焊接
粘合剂固化。
最大允许焊接温度为260
°C,
和
包浸泡在焊料最大持续时间为
10秒后，如果冷却到低于150
°C
内
6秒。典型的停留时间为4秒，在250
°C.
轻度激活通量将不再需要去除
的腐蚀残留在大多数应用中。
修复焊接接头
先焊2 diagonally-固定组件
另一端的线索。只能使用低电压烙铁
（小于24伏）施加到引线的平坦部分。联系
时间必须限制在10秒到300
°C.
当
使用专用工具，所有其它导线可以在被焊接
介于2至5秒内一次操作
270和320
°C.
1998年3月20日
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