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表面贴装压敏电阻
多层瞬态电压抑制器
MLE压敏电阻系列
焊接建议
温度（
o
C)
250
最大
温度222
o
C
200
40-80
秒
183以上
o
C
RAMP RA
TE
<2
o
C / S
100
预热停留
50
预热区
用于在表面部件的焊接的主要技术
安装技术是红外（IR）的重流，汽相再流，并
波峰焊。当波峰焊时， MLE抑制附着
以通过粘合剂的装置的电路板上。然后将该组件
放置在传送带上，并运行通过焊接工艺来联系
波。用红外光谱和气相再流，所述装置被放置在一个
焊膏的基板上。作为焊膏加热时，它重排
和焊接设备的电路板。
为抑制MLE推荐的焊料是62/36/2
（锡/铅/银） ， 60/40 （锡/铅） ，或63/37 （锡/铅） 。 Littelfuse的还
推荐一个RMA助焊剂。
波峰焊是最艰苦的过程。以避免
产生热冲击引起的应力，一个预热阶段的可能性
在焊接过程中，推荐和的峰值温度
焊接过程中，应严格控制。对于0402尺寸的器件，
IR回流建议。
当采用回流处理，应小心以确保
最大似然估计芯片不经受热梯度陡大于4度
每秒;理想的梯度为每秒2度。在
焊接工艺，在100度焊接的峰值预热到
温度是必要的，以减少热冲击。的例子
为MLE系列抑制器的焊接条件的给予
下面的表格。
一旦在焊接过程已经完成时，它仍然是必要的，以
确保任何进一步的热冲击被避免。的一个可能的原因
热冲击时热的印刷电路板被从焊料去除
处理，并进行清洗溶剂在室温下进行。该
板必须逐渐冷却至低于50
o
c。清理前。
150
0
0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
时间（分钟）
3.0
3.5
4.0
图5.回流焊接温度曲线
300
最大波260
o
C
250
温度（
o
C)
200
150
第二预热
100
第一预热
50
0
0
端接选项
Littelfuse提供两种类型的电极终止完成的
MLE系列：
1.白银/白金（标准） （不0402和0603尺寸）
2.银/钯（可选）
3.镍阻挡层（可选0402-1210封装尺寸）
（该订购信息部分介绍如何指定它们。 ）
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
时间（分钟）
3.5
4.0
4.5
图6.波峰焊简介
250
最大
温度222
o
C
200
温度（
o
C)
40-80
秒
183以上
o
C
RAMP RA
TE
>50
o
C / S
100
预热区
50
150
0
0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
时间（分钟）
图7.汽相焊接温度曲线
136
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