TPS78601 ， TPS78618
TPS78625 ， TPS78628
TPS78630 ， TPS78633
SLVS389D - 2002年9月 - 修订2004年10月
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°
C / W
即使没有外部
黑体辐射
型散热器
附着到封装，板在其上
调节器安装提供了一些散热
通过销焊接连接。一些包，
像DDPAK和SOT223封装，使用铜
包装或电路板的下方平面
地平面为额外的散热，提高
其散热性能。计算机辅助热
模型可以被用来计算非常精确
集成电路的热per-的近似值
formance在不同的操作环境（例如
不同类型的电路板，不同的类型和
大小的散热器，和不同的空气流量等）。运用
这些模型中，三个热敏电阻可以
组合成junc-之间的一个热阻
化和环境（R
θJA
） 。该R
θJA
是仅对
在计算机中使用的特定的操作环境
模型。
式（5）简化为公式（6） ：
T
+
T
)
P
D
最大个R
J
A
θJA
重新整理公式6给出了公式7 ：
T –T
R
+
J A
θJA
P最大
D
R
θJA
最大
+
(125
*
55 ）℃ 2.5瓦
+
28 °C宽
(9)
从图27中的
DDPAK热阻VS
铜散热片面积，
接地平面需要是
1厘米
2
对于部分耗散2.5 W的操作
在计算机模型中使用的环境来构建
图27包括一个标准的JEDEC的High-K的
板（ 2S2P ）与1盎司内部铜层和
接地平面。包被焊接到一个2盎司
铜垫。焊盘通过散热孔，以绑
该1盎司接地平面。图28显示了侧
图中的操作环境中的COM使用
计算机模型。
40
没有空气流动
35
150 LFM
30
(6)
R
θ
JA - 热阻 -
250 LFM
25
(7)
使用公式6和计算机模型产生
在图27和图30中，一个设计者所示的曲线
可以快速计算所需的散热器热
电阻/电路板面积为给定的环境温度
TURE ，功耗和工作环境。
20
15
0.1
DDPAK功耗
该DDPAK包提供一种有效的手段
在表面管理功耗安装应用程序
阳离子。该DDPAK封装尺寸为亲
vided在
机械数据
在的端部
数据表。加铜面
正下方的DDPAK封装增强
封装的热性能。
以说明，该TPS78625在DDPAK包
被选中。对于此示例，将平均输入
电压为5V ，输出电压为2.5V ，则
平均输出电流为1 A，环境温度
TURE 55℃ ，空气流量为150的线性调频，并且操作
环境是相同的记载如下。
忽略了静态电流，最大平均值
年龄功率示于式（8） ：
P
D
最大
+
(5
*
2.5 ）V X 1
+
2.5 W
(8)
代牛逼
J
马克斯对于T
J
带入公式6给出了
公式9 ：
1
10
铜散热片区域 - 厘米
2
100
图27. DDPAK热阻VS铜
散热片区域
2盎司铜焊盘
25个散热孔
1盎司铜
电源平面
1盎司铜
地平面
散热孔为0.3mm
直径1.5 mm间距
图28. DDPAK热阻
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