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TPS78601 ， TPS78618
TPS78625 ， TPS78628
TPS78630 ， TPS78633
SLVS389D - 2002年9月 - 修订2004年10月
从图29和重新排列数据
式（6） ，最大功耗为
不同的接地平面区域和特定的环境
温度可以计算。
5
T
A
= 55°C
PD - 最大功耗 - W
消耗800毫瓦。使用的操作环境
构造图30包括一个板与1盎司
铜面。包被焊接到一个1盎司
铜焊盘上的电路板的顶层。垫绑
通过散热孔的1盎司接地平面。
180
没有空气流动
4
250 LFM
°
C / W
R
θ
JA - 热阻 -
100
150 LFM
160
140
120
100
80
60
40
20
3
没有空气流动
2
1
0.1
1
10
铜散热片区域 - 厘米
2
0
0.1
图29.最大功率耗散VS铜
散热片区域
1
PCB铜区 - 中
2
10
图30. SOT223热阻VS PCB
区域
从图30和重新排列数据
式（6） ，最大功耗为
不同的接地平面区域和特定的环境
温度可以被计算（参见图31） 。
6
T
A
= 25°C
5
SOT223功耗
在SOT223封装提供了一种有效的手段
在表面管理功耗安装应用程序
阳离子。在SOT223封装尺寸为亲
vided在
机械数据
在的端部
数据表。加铜面
正下方的SOT223封装增强
封装的热性能。
为了说明这一点，该TPS78625的SOT223封装
被选中。对于此示例，将平均输入
电压为3.3伏时，输出电压为2.5V ，则
平均输出电流为1 A，环境温度
TURE 55 ℃，无空气流动是否存在，并在操作
环境是相同的记载如下。
忽略了静态电流，最大平均值
年龄功率计算为等式10所示：
P
D
最大
+
(3.3
*
2.5 ）V X 1
+
800毫瓦
(10)
代牛逼
J
马克斯对于T
J
带入公式6给出了
公式11 ：
R
最大
+
(125
*
55 ）℃ 800毫瓦
+
87.5 °C宽
θJA
(11)
4
4 IN
2
PCB面积
P
D
(W)
3
在0.5
2
PCB面积
2
1
0
0
25
50
75
100
125
150
T
A
- 环境温度 -
°C
从图30中的
R
θJA
VS PCB铜箔面积，
该
接地平面需要是0.55在
2
对于一部分
图31. SOT223功耗
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