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TPS78601 ， TPS78618
TPS78625 ， TPS78628
TPS78630 ， TPS78633
SLVS389D - 2002年9月 - 修订2004年10月
热信息
热，一个LDO线性稳压器的数量
产生正比于量
权力运行过程中消散。所有这些都集成
电路中有一个最大允许结温
TURE （T
JMAX
）上述正常操作是不
放心。系统设计人员必须设计
工作环境，使工作结
温度（T
J
）不超过最大
结温（T
JMAX
） 。两个主要的环境
心理变量，一个设计师可以用它来改善
散热性能是空气流动和外部
散热器。这些信息的目的是为了帮助
设计者在确定合适的操作
环境为工作在一个线性调节器
一个特定功率电平。
在一般情况下，预期的最大功率（P
D（最大）
)
由线性调节器消耗被计算为
在等式4中所示：
P最大
+
V
*
V
D
我（ AVG）
O（ AVG）
I
O（ AVG）
)
V
我（ AVG）
xI
(Q)
由于温度的调节器的功耗。
的温度上升是通过将计算出
通过的总和最大期望耗散功率
的连接点与之间的热阻
案例（R
θJC
） ，该案件散热器（R
θCS
），以及
散热器到环境（R
θSA
） 。热敏电阻是
如何有效的对象消散措施
热量。通常，较大的装置中，所述多
表面积可供功耗和
降低物体的热阻。
图26示出了这些热敏电阻用于：（a ）
安装在JEDEC低K一SOT223封装
板，以及（b）一个DDPAK包安装在一个
JEDEC高K板。
式（5）总结了计算：
T
J
+
T
)
P
D
最大个R
)
R
)
R
A
θJC
θCS
θSA
(5)
(4)
其中：
V
我（ AVG）
是平均输入电压。
V
O（ AVG）
是平均输出电压。
I
O（ AVG）
是平均输出电流。
I
(Q)
是静态电流。
对于大多数TI LDO稳压器的静态电流
微不足道相比，平均输出电流;
因此，术语V
我（ AVG）
X我
(Q)
可以忽略不计。该
工作结温是通过将计算
在环境温度（T
A
）和增加的
A
电路板铜面积
C
B
B
R
θCS
A
C
R
θSA
SOT223封装
(a)
R
θJC
第r
θJC
特定于每个调节器所确定
它的封装，引线框架，然后在提供裸片尺寸
稳压器的数据表。第r
θSA
是的函数
的类型和散热器的尺寸。例如，
黑
辐射体
型散热片可以具有R
θCS
值
范围为5℃ / W的非常大的散热片，以
50 °C / W为非常小的散热器。第r
θCS
是
的包是如何连接到功能
散热器。例如，如果热的化合物用于
到散热片连接到一个SOT223封装中，R
θCS
of
1 ° C / W是合理的。
T
J
A
B
T
C
T
A
DDPAK套餐
(b)
C
图26.热阻
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