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表面贴装压敏电阻
多层瞬态电压浪涌抑制器
ML压敏电阻系列
焊接建议
温度（
o
C)
250
最大
温度222
o
C
200
40-80
秒
183以上
o
C
升温速率
<2
o
C / S
100
预热停留
50
预热区
用于在表面部件的焊接的主要技术
安装技术是红外（IR）的重流，汽相再流和波
焊接。典型曲线示于图14 ，图15和16中。当波
焊接，对ML抑制器附着于所述电路板通过一个装置
胶粘剂。该组件然后被放置在传送带上，并运行通过
焊接过程中接触的浪潮。与IR和汽相回流焊;该
装置被放置在所述基板上的焊膏。作为钎料膏是
加热后，它会重新流动和焊接设备的电路板。
对于ML抑制推荐的焊料是62/36/2 （锡/铅/银）
60/40 （锡/铅）或63/37 （锡/铅） 。 Littelfuse的还建议一个RMA
助焊剂。
波峰焊是最艰苦的过程。以避免
产生热冲击引起的应力，一个预热阶段的可能性
在焊接过程中，推荐和的峰值温度
焊接过程中，应严格控制。对于0402尺寸的器件， IR
再流被推荐。
当采用回流处理，应小心以确保对ML
芯片不经受热梯度每陡大于4度
第二;理想的梯度为每秒2度。在
焊接工艺，在100度焊接的峰值预热到
温度是必要的，以减少热冲击。的例子
为对ML抑制器焊接条件列于下表中。
150
3
表面贴装
压敏电阻
0
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
时间（分钟）
3.0
3.5
4.0
图14.回流焊简介
300
最大波260
o
C
250
温度（
o
C)
200
150
第二预热
100
第一预热
50
0
0.0
一旦在焊接过程已经完成时，它仍然是必要
确保任何进一步的热冲击被避免。一种可能
在炎热的印刷电路板被移除的热休克原因
从焊接工艺，并进行清洗的溶剂，在室温
温度。该板必须逐渐冷却至低于
50
o
c。清理前。
端接选项
Littelfuse提供三种类型的电极终止完成的
多层产品系列：
1.白银/白金（标准，不适用于0402 ）
2.银/钯（可选）
（该订购信息部分介绍如何指定它们。 ）
3.镍阻挡层（可选0402-1210封装尺寸）
（该订购信息部分介绍如何指定它们。 ）
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
时间（分钟）
3.5
4.0
4.5
图15.波峰焊简介
250
最大
温度222
o
C
200
温度（
o
C)
40-80
秒
183以上
o
C
升温速率
>50
o
C / S
100
预热区
50
150
0
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
时间（分钟）
图16.汽相焊接温度曲线
W W瓦特升I T T E升F美即C 0米
147
