CWR06
日前，Vishay斯普拉格
申请指南
（续）
CASE CODE
A
B
C
D
E
F
G
H
最大允许
功耗
@ + 25
°
C（瓦）在自由空气
0.060
0.075
0.075
0.085
0.095
0.110
0.120
0.150
B
C
B
A
回流焊PADS *
以英寸[毫米]
6.
印刷电路板材料：
该CWR06是
与通常使用的印刷电路板的兼容
材料（氧化铝基板， FR4 ， FR5 ， G10 ， PTFE-
碳氟化合物和陶瓷化钢） 。如果你的愿望
其它板材料，联系工厂
可用性。
附：
锡膏：
的推荐厚度
锡膏后申请0.007"
±
.001"
[.178mm
±
0.025毫米。护理应在行使
选择焊膏。金属纯度应
高达实用。磁通量（在贴）必须
足够的活性，以除去形成在所述氧化物
金属化之前，在暴露于焊接热。在
练习这可以通过扩展焊料来辅助
预热时间在温度低于液相线的状态
的焊料。
焊接：
电容器可以连接由
传统的焊接技术 - 气相，
红外回流焊，波峰焊和热板的方法。
焊接外形图显示最大
recomended时间/温度条件下可焊
ING 。附件用烙铁是不推荐
由于谁料到温度控制的难度
和时间的温度。
清洗（去除助焊剂）焊接后：
该
CWR06与所有常用的溶剂兼容
如TES ， TMS ， Prelete ， Chlorethane ，萜烯
和含水清洗介质。然而， CFC / ODS
产品不是在生产这些用于
设备，因此不推荐。溶剂
含有二氯甲烷或其它环氧溶剂
应避免使用，因为这些攻击的环氧
封装材料。
推荐安装垫几何：
该
将钽丝下面积笔尖不应该
金属化的PC板。的宽度尺寸
表示相同的最大宽度
电容。这是为了最大限度地减少横向运动。
例
CODE
A
B
C
D
E
F
G
H
宽度
(A)
0.65
(1.6)
0.065
(1.6)
0.065
(1.6)
0.115
(2.9)
0.115
(2.9)
0.150
(3.8)
0.125
(3.2)
0.165
(4.2)
7.
7.1
PAD
金属化分离
(B)
(C)
0.050
(1.3)
0.070
(1.8)
0.070
(1.8)
0.070
(1.8)
0.070
(1.8)
0.070
(1.8)
0.070
(1.8)
0.090
(2.3)
0.040
(1.0)
0.055
(1.4)
0.120
(0.3)
0.070
(1.8)
0.120
(3.0)
0.140
(3.6)
0.170
(4.3)
0.170
(4.3)
7.2
8.
推荐的回流焊接温度曲线
温度°。 CENTIGRADE
250
200
150
100
50
9
0
50
100
150
200
250
300
350
时间（秒）
www.vishay.com
138
如有技术问题，请联系tantalum@vishay.com
文档编号40009
版本16 -NOV- 04
