TPS62040
TPS62042 ， TPS62043
TPS62044 ， TPS62046
SLVS463A - 2003年6月 - 修订2003年10月
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布局的注意事项
对于所有的开关电源中，布局是在设计中的一个重要步骤尤其是在高的峰值电流和
的开关频率。如果布局不慎重的操作，该调节器，可能有稳定性的问题，以及电磁干扰
问题。因此，可使用宽而短迹线的主要电流通路，如图16这些都以黑体字表示
走线应首先被路由。输入电容应尽可能靠近IC引脚以及
电感器和输出电容器。反馈电阻网络应该被路由远离电感器和开关
节点以减少噪声和电磁干扰。为了进一步减少从噪声耦合到反馈网络
和反馈引脚，地平面或接地走线应采用屏蔽。一个常见的接地平面或星
地，如下图所示，应使用。这变得很重要，尤其是在高开关频率
1.25兆赫。
开关节点必须
保持尽可能小
TPS6204x
VI
C3
22
F
2
3
1
6
4
VIN
VIN
EN
模式
GND
SW
7
SW
FB 5
10
保护地
9
保护地
8
L1
10
H
VO
C2
22
F
图16.布局图
热信息
一对封装的热性能的最有影响力的组成部分就是电路板设计。为了取
充分利用散热的PowerPADt包的能力，董事会应使用，其作用类似
到散热器和允许使用的露出（和可焊性）的，深下沉垫。欲了解更多信息
请参考德州仪器应用指南（ SLMA002 ）
PowerPAD热增强型封装。
10引脚MSOP封装的PowerPADt有1.52毫米的面积
×
1,79毫米（ ±0.05毫米），并必须焊接
到印刷电路板，以降低热阻抗。热过孔到下一层进一步降低热阻。
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