通用6 -PIN
光电晶体管光耦合器
4N25
4N37
4N26
H11A1
4N27
H11A2
4N28
H11A3
4N35
H11A4
4N36
H11A5
再溢流廓线（白包装， -M SUF网络X）
300
温度（℃）
250
200
150
100
50
0
0
0.5
1
1.5
2
2.5
245 ° C峰值
230℃ ， 1030 s
时间以上183℃ ， 120-180秒
坡道= 2-10 ° C /秒
峰值回流焊温度： 245 ° C（封装表面温度）
温度高于183 ℃，时间为120-180秒
有一次回流焊接建议
3.5
4
4.5
3
时间（分钟）
再溢流廓（黑色包装，没有SUF网络X）
300
温度（℃）
250
200
150
100
50
0
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
225℃峰值
215°C,
10–30 s
时间以上183℃ ，
60-150秒
坡道= 3C /秒
3.5
4
4.5
峰值回流焊温度： 225℃
（封装表面温度）
温度高于183℃时
为60-150秒
有一次回流焊接建议
时间（分钟）
2003仙童半导体公司
第14页15
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