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LT1461-2.5
应用信息
典型性能滞后曲线对于零件
安装在插座和表示的性能
单独的部分。什么是更有趣的部分是红外溶胶
dered到PC板。如果PC板然后温
循环几次从 - 40 ° C至85°C ，所产生的
磁滞曲线示于图8。此图显示
在参考PC板应力的影响。
当LT1461被焊接到印刷电路板时，输出
移，由于热滞后。图9示出的效果
焊接40件到PC板使用标准红外
回流焊技术。平均输出电压漂移
-110ppm 。 12天之后再测量这些部件
显示输出通常移回45ppm朝着自己
初始值。此第二移位是由于松弛
焊接过程中产生的压力。
12
11
10
9
最坏情况下的滞后
对35个单位
85 ℃ 25℃
- 40 °C至25°C时
成员单位之一
8
7
6
5
4
3
2
1
0
– 200
–160
–120
– 80
– 40
0
40
滞后（ PPM ）
80
120
160
200
1461 F08
图8 - 35份40 ° C至85 °C的迟滞焊接到印刷电路板
12
10
成员单位之一
8
6
4
2
0
–300
输出电压漂移图9.典型分布焊接至印刷电路板后
10
U
W
U
U
该LT1461能够消散高功率，也就是说，
17.5V 50毫安= 875mW 。在SO- 8封装具有热
190℃的电阻/ W ，这耗散引起
166℃内上涨产生的结温
T
J
= 25 °C至+ 166 ° C = 191 ℃。什么会真正发生的是
热关断将限制结温
在150℃左右。如此高的温度漂移会导致
输出移位由于热滞后。在这些
的条件下，一个典型的输出偏差是-135ppm ，虽然
这个数量可以更高。这种高消耗可能会导致
在25 ° C的输出精度超过其规定的极限。
为
最佳准确度和精密度，该LT1461结温
perature不应超过125 ℃。
200
0
100
–200 –100
输出电压漂移（ PPM ）
300
1461 F09
