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ST72F324 ， ST72324B
13.2热特性
符号
评级
封装热阻（结到环境）
TQFP44 10×10
TQFP32为7x7
SDIP42 600mil
SDIP32 200mil
功耗
1)
最大结
温度
2)
价值
52
70
55
50
500
150
单位
R
thJA
° C / W
P
D
T
JMAX
mW
°C
注意事项：
1.功耗是从公式P获得
D
=P
INT
+P
PORT
其中，P
INT
是芯片内部电源（I
DD
xV
DD
)
和P
PORT
是由用户确定的端口的功率耗散。
2.平均芯片结温度可以从公式T获得
J
= T
A
+ P
D
X RthJA 。
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