UCC27323 ， UCC27324 ， UCC27325

UCC37323 ， UCC37324 ， UCC37325

SLUS492B - 2001年6月 - 修订2002年9月

订购信息

产量

CON组fi guration

温度范围

TA = TJ

-40 ° C至+ 85°C

双反相

双通道同相

人nonIn二厅

一个反相，

一个同相

0 ° C至+ 70°C

-40 ° C至+ 85°C

0 ° C至+ 70°C

-40 ° C至+ 85°C

0 ° C至+ 70°C

包装设备

SOIC-8 （D）的

UCC27323D

UCC37323D

UCC27324D

UCC37324D

UCC27325D

UCC37325D

MSOP - 8使用PowerPad

（ DGN ）

UCC27323DGN

UCC37323DGN

UCC27324DGN

UCC37324DGN

UCC27325DGN

UCC37325DGN

PDIP - 8 （ P）

UCC27323P

UCC37323P

UCC27324P

UCC37324P

UCC27325P

UCC37325P

D（ SOIC - 8）和DGN （使用PowerPad - MSOP ）封装都提供卷带封装。加上R后缀的设备类型（例如UCC27323DR ，

UCC27324DGNR ）订购的每卷2500设备为D或每卷1000设备的DGN包的数量。

在使用PowerPad

不是直接连接到封装的任何线索。然而，电和热连接到所述基板

是该装置的接地。

D， DGN或P包装

（ TOP VIEW ）

N / A 1

INA 2

GND 3

INB 4

8

7

6

5

不适用

OUTA

VDD

OUTB

D， DGN或P包装

（ TOP VIEW ）

N / A 1

INA 2

GND 3

INB 4

8

7

6

5

不适用

OUTA

VDD

OUTB

D， DGN或P包装

（ TOP VIEW ）

N / A 1

INA 2

GND 3

INB 4

8

7

6

5

不适用

OUTA

VDD

OUTB

（双反相）

（ DUAL同相）

（一个反相，

ONE同相）

功耗额定值表

包

SOIC-8

PDIP-8

MSOP PowerPAD的- 8

见注3

苏FFI X

D

P

DGN

θJC

（ ° C / W）

42

49

4.7

θJA

（ ° C / W）

84 – 160}

110

50 – 59}

额定功率（毫瓦）

TA = 70 ° C见注1

344-655见注2

500

1370

降额因子以上

70 ° C（毫瓦/ C ）看

注1

6.25 - 11.9见注2

9

17.1

注：1。 125 ° C的工作结温是用于额定功率计算

2.值的范围表示印刷电路板的影响。这些值是为了给系统设计者的一个指示

最好的和最坏的情况下。一般情况下，系统设计人员应该尝试尽可能的印制电路板用较大的痕迹

以传播的热量带走，更有效地形成该设备。有关PowerPADt包的信息，请参见技术

简单地说，

PowerPAD热增强型封装，

德州仪器文学第SLMA002和应用简介，

使用PowerPad制造

很简单，

德州仪器文献编号SLMA004 。

3.使用PowerPad

不是直接连接到封装的任何线索。然而，它是电和热连接到

基材，并且是该装置的接地。

表1.输入/输出表

输入（ VIN_L ， VIN_H ）

INA

L

L

H

H

INB

L

H

L

H

UCC37323

OUTA

H

H

L

L

OUTB

H

L

H

L

UCC37324

OUTA

L

L

H

H

OUTB

L

H

L

H

UCC37325

OUTA

H

H

L

L

OUTB

L

H

L

H

2

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