UCC27321 ， UCC27322
UCC37321 ， UCC37322
SLUS504C - 2002年9月 - 修订2004年11月
机械数据
DGN （ MSOP ）
使用PowerPad 塑料小外形封装。
0,65
8
5
0,38
0,25
0,25
M
散热垫
（见注F）
0,15 NOM
3,05
2,95
4,98
4,78
计飞机
0,25
1
3,05
2,95
4
0°6°
0,69
0,41
飞机座位
1,07 MAX
0,15
0,05
0,10
4073271/A 04/98
注意事项： A.
B.
C.
D.
所有的线性尺寸以毫米为单位。
这幅画如有变更，恕不另行通知。
车身尺寸包括塑模毛边或突起。
封装的热性能可以通过连接外部散热片的导热垫增强。
这种垫是电和热连接到所述管芯的背面。
JEDEC MO- 187内E.瀑布
F.在使用PowerPad
不是直接连接到封装的任何线索。然而，它是电和热连接到
基材，并且是该装置的接地。裸露焊盘尺寸为1.3毫米× 1.7毫米。然而，公差可以是
+ 1.05 / -0.05毫米（ + 41 / -2密耳） ，由于位置和模内流动性的变化。
G.有关PowerPADt包的更多信息，以及如何利用它的散热能力，是指技术
简单地说，
PowerPAD热增强型封装，
德州仪器文学第SLMA002和应用简介，
使用PowerPad制造
很简单，
德州仪器文献编号SLMA004 。这两份文件可在www.ti.com 。
使用PowerPad是德州仪器的商标。
www.ti.com
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