TLV2620 ， TLV2621
TLV2622 ， TLV2623
TLV2624 ， TLV2625
SLOS251D - 2000年12月 - 修订2005年1月
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成
电路与适当的预防措施进行处理。如果不遵守正确的操作和安装
程序会造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精确
集成电路可能更容易受到损害，因为非常小的参数变化可能
导致设备不能满足其公布的规格。
TLV2620和TLV2621可选项
(1)
包装设备
T
A
V
IO
在最大
25°C
3500 V
小尺寸
(D)
(2)
TLV2620ID
TLV2621ID
SOT-23
（ DBV）
(3)
TLV2620IDBV
TLV2621IDBV
符号
VBAI
VBBI
塑料DIP （ P）
TLV2620IP
TLV2621IP
-40°C至125°C
(1)
(2)
(3)
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
这个包提供卷带封装。要订购这种封装选项，添加
R
后缀的零件数目（例如， TLV2620IDR ） 。
该SOT23封装器件仅提供卷带封装。该
R
后缀表示的数量（每卷3000件） 。对于较小
数量（每小卷250件） ，加
T
后缀的零件编号（例如TLV2620IDBVT ） 。
TLV2622和TLV2623可选项
(1)
包装设备
T
A
V
IO
在最大
25°C
小
概要
(2)
(D)
TLV2622ID
TLV2623ID
MSOP
（ DGK ）
(2)
TLV2622IDGK
—
符号
xxTIAKM
—
（ DGS ）
(2)
—
TLV2623IDGS
符号
—
xxTIALC
塑料
DIP （ N）
—
TLV2623IN
塑料
DIP
(P)
TLV2622IP
—
-40°C至125°C
(1)
(2)
3500 V
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
这个包提供卷带封装。要订购这种封装选项，添加
R
后缀的零件数目（例如， TLV2622IDR ） 。
TLV2624和TLV2625可选项
(1)
T
A
V
IO
最大
在25℃下
3500 V
包装设备
小尺寸
(D)
(2)
TLV2624ID
TLV2625ID
塑料DIP
(N)
TLV2624IN
TLV2625IN
TSSOP
（ PW ）
TLV2624IPW
TLV2625IPW
-40°C至125°C
(1)
(2)
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录的
本文档的末尾，或者看到TI的网站
www.ti.com 。
这个包提供卷带封装。要订购这种封装选项，添加
R
后缀的
部件数量（例如， TLV2624IDR ） 。
2
