摩托罗拉
半导体技术资料
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由MPX2200 / D
该MPX2200和MPX2201系列设备是硅压阻式压力传感器
提供一种高度精确的和线性的电压输出 - 成正比的
施加的压力。该传感器是一个单片硅膜片的应变
测量和薄膜电阻网络集成在芯片上。该芯片激光调整，
精确的量程和偏移校正和温度补偿。它们被设计
对于在应用中，如泵/马达控制器，机器人，液位指示器，医疗用
诊断，压力开关，气压计，高度计等。
特点
温度补偿在0 ° C至+ 85°C
专利的硅剪应力应变计
±
0.25 ％，线性度（ MPX2200D ）
易于使用的芯片载体封装
提供绝压，差压和表压配置
应用实例
泵/电机控制器
机器人
一级指标
医疗诊断
压力开关
气压表
高度表
图1示出的内部电路上的独立的方框图
压力传感器芯片。
VS
3
薄膜
温度
赔偿金
和
校准
电路
200千帕
片上温度
补偿&校准
压力传感器
MPX2200
MPX2201
系列
摩托罗拉的首选设备
0到200千帕（ 0 29 psi）的
40 mV的满量程
（典型值）
基本CHIP
载体部件
CASE 344-15 ，风格1
迪FF erential
端口选项
CASE 344C -01 ，风格1
注： 1脚是缺口引脚。
X -能器
传感
元素
2
4
VOUT +
引脚数
VOUT =
1
2
GND
+ VOUT
3
4
VS
ΔVOUT
1
GND
图1.温度补偿压力传感器的原理
电压输出与应用差压
在X -能器的差分电压输出正比于差分
施加压力。
绝对传感器具有一个内置的基准真空。输出电压将减小
如真空，相对于周围环境，被描绘在压力（P1）的一侧。
的随差分或测量传感器的输出电压增加
压力施加到相对于真空（P2）侧的压力（P1）的一侧。同样，
输出电压随着增大施加真空至真空（P2）的侧
相对于压力（P1）的一侧。
首选
设备是摩托罗拉建议以供将来使用和最佳的总体值的选择。
Senseon和X -能器是Motorola，Inc.的商标。
第七版
摩托罗拉传感器设备数据
摩托罗拉1997年公司
1
