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5 4 S X F A M I L和Y F PG A S
联合国（C T）我对T ê米P·Eラ吨ú重（T
J
)
您在选择设计师系列软件中的温度
是结温，而不是环境温度。这
是因为热量从产生的一个重要的区别
动态功耗是通常比热
环境温度。使用下面的公式来计算
结温。
结温 -
T
+ T
a
其中：
T
a
=环境温度
T
=结温（硅）之间的梯度和
环境
T
=
θ
ja
* P
从估算功耗P =功率计算
部分
θ
ja
=结到环境的包。
θ
ja
号码
位于封装热特性部分。
P一CK年龄吨他rmal 哈日交流てりs TI CS
该器件的结到外壳的热特性
θ
jc
,
和结点到环境空气的特性是
θ
ja
。该
热特性
θ
ja
示有两个不同的
空气流率。
最高结温为150℃ 。
绝对最大功率的计算示例
功耗允许的TQFP 176引脚封装的
商用温度和静止空气如下：
150°C – 70°C
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
最大功率允许的
=
马克斯。结温。 （ ° C） - 最大。环境温度。 （ ° C）
= --------------------------------- =
2.86W
28°C/W
θ
ja
（ ° C / W）
θ
ja
静止的空气中
32
32
28
38
30
20
20
23
18
38.8
θ
ja
300英尺/分钟
22
24
21
32
23
17
14.5
17
13.5
26.7
套餐类型
塑料有引线芯片载体（ PLCC ）
薄型四方扁平封装（ TQFP ）
薄型四方扁平封装（ TQFP ）
极薄型四方扁平封装（ VQFP ）
塑料方形扁平封装（ PQFP ）无散热器
塑料方形扁平封装（ PQFP ）与散热器
塑料球栅阵列（ PBGA ）
塑料球栅阵列（ PBGA ）
塑料球栅阵列（ PBGA ）
细间距球栅阵列（ FBGA ）
注意：
SX08不具有散热片。
引脚数
84
144
176
100
208
208
272
313
329
144
θ
jc
12
11
11
10
8
3.8
3
3
3
3.8
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
v3.1
21
