微功耗，单电源， UCSP / SOT23封装
比较器+精密电压基准IC
MAX9039–MAX9043/MAX9050–MAX9053
V
CC
V
CC
V
IN
10k
IN +
OUT
IN-
V
EE
MAX9039–MAX9043
MAX9050–MAX9053
过冲量（或冲） ，并协助税务局局长
扣器的瞬态响应。当一个应用程序是不
受到瞬态条件下， REF电容可以
被省略。
偏置数据恢复
数字数据通常被嵌入到一个带宽和
限幅的模拟路径。回收的数据可
是困难的。图2中的输入信号进行比较，以一
时间平均的版本的本身。该自偏置
阈值的平均输入电压为最佳噪声
利润率。
甚至是严重的相位失真从才对消除
需求面实证输出信号。一定要选择R1和C1这样：
f
汽车
＆ GT ;＆ GT ;
1
2
π
R1C1
0.1F
图2.时间输入信号进行数据恢复的平均
3）在本例中，设V
CC
= 5V和V
REF
= 2.5V:
R2
V
TH
=
2.5
+
2.5
R1
+
R2
其中f
汽车
是基本载频
数字数据流。
和
R2
V
TL
=
2.5
1
R1
+
R2
UCSP封装思考
对于一般的UCSP封装信息和PC布局
注意事项，请参考Maxim的应用
请注意， "Wafer级
芯片级Package."
4 ）选择R2。在这个例子中，我们将选择为1kΩ 。
5 ）选择V
HYS
。在这个例子中，我们将选择为50mV 。
6 ）求解R1 ：
R2
V
HYS
=
V
CC
R1
+
R2
1000
0.050
=
5
R1
+
1000
UCSP可靠性
的晶片级封装（UCSP ）代表一种独特的
一个可能不是同样进行包装外形
通过传统的机械relia-包装产品
相容性测试。 UCSP可靠性一体相连的
用户的装配方法，电路基板材料，并
使用环境。用户应该仔细审查
当考虑使用UCSP这些领域。
通过工作寿命试验和湿性能
电阻保持打折扣，因为它主要是
通过在晶片制造工艺决定。
机械应力性能有较大加以考虑
化的UCSP 。 UCSP直接连接
焊料接触到用户的PC板，前述的
内在的应力释放一个包装的产品引线框架。
焊点接触完整必须得到考虑。
Maxim的资格认证计划的信息，测试数据，
并建议详细的UCSP应用程序
阳离子笔记，可以在Maxim的网站上找到：
www.maxim-ic.com 。
其中R1
≈
100kΩ的，V
TH
= 2.525V ，和V
TL
= 2.475V.
电路板布局和旁路
电源旁路电容通常不是需要 -
ED ，但会在情况下可以要求供应的地方
阻抗高，供应引线很长，或过度
噪声预期的供电线路。使用100nF的
在这些条件下的旁路电容。最小化
信号走线长度，减少寄生电容。
参考输出/负载电容
在MAX9039 / MAX904_ / MAX905_不需要
输出电容器上REF对频率稳定度。他们
是稳定的容性负载高达4.7nF 。但是，在
用于负载或电源可以实验
EnCE的步骤的变化，输出电容器会降低
10
芯片信息
MAX9039晶体管数量： 193
MAX9040 / MAX9041 / MAX9050 / MAX9051晶体管
COUNT ： 204
MAX9042 / MAX9043 / MAX9052 / MAX9053晶体管
COUNT ： 280
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