X9530
15焊球晶片级封装（ CSP B15 ）
封装外形图
a
A3
A2
B2
C2
D2
A1
B1
C1
D1
d
f
9530BZ
YWW我
LOT ＃
B3
C3
b
k
D3
E3
E2
E1
m
l
顶视图（标记侧）
j
e
SIDE VIEW
底部视图（撞到边）
e
SIDE VIEW
c
包装尺寸为
MILLIMETERS
符号
包装宽度
包长
包装高度
机身厚度
球的高度
球径
球间距 - 宽
球间距 - 长度
球边间距 - 宽
球边间距 - 长度
a
b
c
d
e
f
j
k
l
m
0.671
0.427
民
2.661
3.474
0.644
0.444
0.220
0.310
公称
2.691
3.504
0.677
0.457
0.240
0.330
0.65
0.65
0.696
0.452
0.721
0.477
最大
2.721
3.534
0.710
0.470
0.260
0.350
球矩阵：
3
A
B
C
D
E
A0
VCC
SCL
SDA
WP
2
I2
A1
A2
VSS
I1
1
VREF
VSENSE
VSS
R2
R1
29
FN8211.0
2005年3月10日
