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NCP512

推荐的最低足迹表面安装应用程序

表面贴装电路板布局的一个重要部分

总设计。的足迹对于半导体封装

必须是正确的大小，以保证适当的焊接连接

电路板和封装之间的接口。与

正确的垫几何，包会自我调整的时候

经受回流焊接工艺。

0.5毫米（分钟）

1.9 mm

SC705

(SC88A/SOT353)

http://onsemi.com

8

0.4毫米（分钟）

0.65 mm 0.65 mm

8

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