AIC1731
其中T
J
-T
A
是这样的温度差
管芯结和周围空气之间，
Rθ
JB
是封装的热阻
和R'
BA
是热敏电阻通过
PCB，铜线等材料到
周围的空气。
作为一般规则，在较低的温度是，在
该装置的更好的可靠性。因此， PCB
安装垫片应提供最大热
电导率保持较低的设备温度。
GND引脚执行提供的双重功能
到接地的电连接和
窜热量带走。因此，连接
GND引脚到地的大垫或
接地面会增加功率
耗散和降低元件温度
物理尺寸
SOT-23-5
（单位：毫米）
D
符号
A
A1
A2
b
c
D
E
E1
民
0.95
0.05
0.90
0.30
0.08
2.80
2.60
1.50
最大
1.45
0.15
1.30
0.50
0.22
3.00
3.00
1.70
0.95 BSC
1.90 BSC
E E1
L
L1
e
e1
θ
0.25
c
A2
A
A1
b
e
e1
L
L1
θ
0°
0.30
0.60
0.60 REF
8°
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