ISD5100 - SERIES
12.6
ISD5104
IE
I
载文信息
V
SSD
V
SSD
V
CCD
SDA
SCL
INT
A1
V
CCD
XCLK
A0
RAC
V
SSA
ISD5104设备
模具尺寸（包括划线）
X： 4230微米
Y： 5046微米
模具厚度
PAD开幕
单盘： 90 ×90微米
双板： 180× 90微米
[3]
≈
ISD5104
≈
292.1 m ± 12.7 m
V
SSA
MIC +
MIC -
ANA OUT -
SP -
ANA OUT +
ACAP
V
SSA [2]
V
CCA [2]
SP +
ANA IN
AUX出
AUX IN
笔记
1.
2.
3.
管芯的背面侧在内部连接到Vss 。它不能连接到任何其他潜在的或
可能会损坏。
双键建议，如果视为单一的一倍垫。
这个数字反映了当前芯片的厚度。请联系华邦因为这样的厚度可以改变
未来。
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