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UPG2150T5L
推荐焊接条件
本品应进行焊接和安装以下推荐的条件下。
方法和条件比下面推荐等，请联系您最近的销售部门。
焊接方法
红外回流焊
焊接C 0 N D I T I O N s个
峰值温度（封装表面温度）
在峰值温度的时间
在220 ℃或更高温度的时间
预热时间，在120 180℃下
回流焊工艺的最大数量
松香焊剂的最大的氯含量（质量％ ）
VPS
峰值温度（封装表面温度）
在200 ℃或更高温度的时间
预热时间，在120 150℃下
回流焊工艺的最大数量
松香焊剂的最大的氯含量（质量％ ）
波峰焊
峰温度（熔融焊料的温度）
在峰值温度的时间
流动过程的最大数量
松香焊剂的最大的氯含量（质量％ ）
局部加热
峰值温度（引脚温度）
焊接时间（每个装置的一侧）
松香焊剂的最大的氯含量（质量％ ）
：260 ℃或更低
： 10秒或更少
：60秒或更少
: 120
±30
秒
： 3次
：0.2％ （重量）或以下
: 215
°C
或以下
： 25至40秒
： 30至60秒
： 3次
：0.2％ （重量）或以下
：260 ℃或更低
： 10秒或更少
：1次
：0.2％ （重量）或以下
：350 ℃或更低
：3秒或更少
：0.2％ （重量）或以下
HS350
WS260
VP215
条件符号
IR260
焊接
预热温度（封装表面温度）： 120 ℃或更低
注意不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热） 。
6
初步数据表
