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ADM1066
外形尺寸
6.00
BSC SQ
0.60 MAX
31
30
40
1
0.60 MAX
销1
指标
销1
指标
顶部
意见
5.75
BCS SQ
0.50
BSC
0.50
0.40
0.30
裸露
PAD
（ BOTTO M查看）
4.25
4.10 SQ
3.95
10
11
21
20
0.25 MIN
4.50
REF
12Ω最大
0.80最大
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
1.00
0.85
0.80
座位
飞机
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
共面性
0.08
符合JEDEC标准MO- 220 - VJJD - 2
图48. 40引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP ]
(CP-40)
以毫米为单位显示尺寸
0.75
0.60
0.45
座位
飞机
1.20
最大
48
1
9.00
BSC SQ
37
36
销1
顶视图
（引脚DOWN ）
7.00
BSC SQ
1.05
1.00
0.95
0 ° MIN
0.15
0.05
座位
飞机
视图A
0.20
0.09
7°
3.5°
0°
0.08最大
共面性
12
13
25
24
0.50
BSC
0.27
0.22
0.17
视图A
旋转90 °逆时针
符合JEDEC标准MS- 026ABC
图49. 48引脚超薄塑料四方扁平封装[ TQFP ]
(SU-48)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
ADM1066ACP
ADM1066ACP-REEL
ADM1066ACP-REEL7
ADM1066ASU
ADM1066ASU-REEL
ADM1066ASU-REEL7
EVAL-ADM1066LFEB
EVAL-ADM1066TQEB
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
描述
40引脚LFCSP封装
40引脚LFCSP封装
40引脚LFCSP封装
48引脚TQFP
48引脚TQFP
48引脚TQFP
ADM1066评估板（ LFSCP版）
ADM1066评估板（ TQFP版）
封装选项
CP-40
CP-40
CP-40
SU-48
SU-48
SU-48
第0版|第31页32
