位置：首页 > IC型号导航 > 首字符H型号页 > 首字符H的型号第980页 > HSDL-3602-007 > HSDL-3602-007 PDF资料 > HSDL-3602-007 PDF资料2第13页
1.2 。相邻的土地保出来，
阻焊区
DIM 。
h
j
k
l
mm
分钟。 0.2
13.4
4.7
3.2
英寸
分钟。 0.008
0.528
0.185
0.126
相邻土地保出来的
最大空间
占用
相对于土地的单位
格局。应该没有
在其他的贴片元件
这个区域。
“ h”为最小的焊料
抵制须条宽度
避免锡桥附近
垫。
建议
2基准交叉放在
的焊盘部中长
对齐。
注：湿/液态光Imagineable阻焊/面具建议。
j
TX镜头
RX镜头
土地
h
Y
SOLDER
面膜
k
l
图3. HSDL - 3602-007 / -037 PCBA相邻土地保出来，阻焊层。
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