焊接和焊后
清洁说明
该HPDL -二千四百十六分之一千四百一十四可能
手工焊接或波峰焊
与SN63焊料。手工焊接
可以安全地只进行
带有电
温度控制和
安全接地的烙铁。
为获得最佳效果，烙铁头
温度应设定在
315 ℃（600 ° F）之间。对于波
焊接，松香系RMA助焊剂
都可以使用。焊波
温度应
245°C
±
5 ° C（ 473 °F
±
9°F),
而在波的停留应
被设定为1
1
/
2
至3秒
最佳的焊接。预热
温度不应超过
93 ℃（ 200 °F）下测得的
印刷电路板的焊接侧。
有关更多信息，
焊接和焊后
清洁，请参见应用笔记
1027,
焊接LED
组件。
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