芯片硅整流
HFM101 -M THRU HFM107 -M
超快恢复型
台塑MS
SOD-123
0.161(4.1)
0.146(3.7)
0.012 （ 0.3 ）典型值。
特点
塑料包装有保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V -O利用火焰
阻燃环氧模塑料。
对于表面安装应用程序。
超过MIL -S - 19500 /环境标准
228
低漏电流。
0.063(1.6)
0.055(1.4)
0.071(1.8)
0.055(1.4)
0.110(2.8)
0.094(2.4)
机械数据
案例：模压塑料， JEDEC SOD- 123 / MINI SMA
码头：焊接镀，每MIL -STD- 750 ，
方法2026
极性：用C athode带指示
安装P
osition ：任何
重量： 0.04克
0.035 （ 0.9 ）典型值。
0.035 （ 0.9 ）典型值。
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值
（在T
A
=25
o
C除非另有说明）
参数
正向整流电流
正向浪涌电流
条件
环境温度= 50
o
C
8.3ms单半正弦波叠加
率负荷（ JEDEC梭）
V
R
= V
RRM
T
A
=
25
o
C
o
符号
I
O
I
FSM
分钟。
典型值。
马克斯。
1.0
30
5.0
150
单位
A
A
uA
uA
o
反向电流
热阻
二极管的结电容
储存温度
I
R
Rq
JA
C
J
T
英镑
-55
42
20
V
R
= V
RRM
T
A
= 100 C
结到环境
F = 1MHz至4VDC施加反向电压
C / W
pF
+150
o
C
符号
记号
CODE
H1
H2
H3
H4
H5
H6
H7
V
RRM
(V)
*1
V
RMS
(V)
35
70
140
210
280
420
560
*2
V
R
*3
V
F
*4
T
RR
*5
操作
温度
(
o
C)
(V)
50
100
200
300
400
600
800
(V)
（纳秒）
HFM101-M
HFM102-M
HFM103-M
HFM104-M
HFM105-M
HFM106-M
HFM107-M
50
100
200
300
400
600
800
1.0
50
-55到+150
1.3
* 1重复峰值反向电压
* 2 RMS电压
* 3连续反向电压
* 4最大正向电压
1.7
75
* 5反向恢复时间
