*这些评价适用面安装在推荐的最小焊盘尺寸时。
摩托罗拉公司1995年
摩托罗拉双极功率晶体管器件数据
首选
设备是摩托罗拉建议以供将来使用和最佳的总体值的选择。
DPAK对于表面贴装应用
互补发电
晶体管
半导体技术资料
摩托罗拉
热特性
最大额定值
REV 1
无铅焊接温度的目的
热阻，结到环境*
热阻，结到外壳
工作和存储结
温度范围
总功率耗散* @ TA = 25
_
C
减免上述25
_
C
总功率耗散@ TC = 25
_
C
减免上述25
_
C
基极电流
连续集电极电流 -
PEAK
发射极 - 基极电压
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
专为通用放大器和低速开关应用。
铅形成在塑料套管表面贴装应用（没有后缀）
直引线型的塑料套管（ “-1”后缀）
铅16毫米磁带和卷轴形成版本（ “ T4 ”后缀）
电类似于热门TIP31和TIP32系列
特征
等级
符号
符号
TJ ， TSTG
VCEO
R
θJC
R
θJA
VCB
VEB
PD
PD
TL
IC
IB
MJD31
MJD32
40
40
- 65至+ 150
1.56
0.012
最大
15
0.12
260
8.3
80
1
3
5
5
MJD31C
MJD32C
100
100
瓦
W/
_
C
瓦
W/
_
C
_
C / W
_
C / W
单位
单位
ADC
ADC
VDC
VDC
VDC
_
C
_
C
硅
功率晶体管
3安培
40和100伏
15瓦
最小焊盘尺寸
推荐用于
表面贴装
应用
MJD31,C*
PNP
MJD32,C*
*摩托罗拉的首选设备
CASE 369A - 13
CASE 369-07
订购此文件
通过MJD31 / D
NPN
英寸
mm
1
0.243
6.172
0.063
1.6
0.118
3.0
0.07
1.8
0.165
4.191
0.190
4.826
