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UNR系列
非 - ISOL AT ED ， 2月1日至3月3日W， 5 & 1 2 V- INPUTDC / DCCONVERTERS
推荐的PCB布局
如果需要的话，一台PC板布局可以容纳两个通孔
和SMT的UNR 12-33W系列车型。需要注意的是这个第2页
数据表中，该通孔包被吸入其销的底视图
的位置，并在表面安装封装中绘制的顶视图其
引脚位置。如下图所示，该通孔针的位置，观看时
从上面掉下刚内（在1.8英寸的中心）的SMT引脚位置（这
实际上开始在2.1英寸的中心） 。下表显示了针
职能调整。
1.800
(45.72)
7
6
0.800
(20.32)
4 EQ 。 SP 。 @
0.200 (5.08)
焊锡溢流
对于UNR 12-33W系列表面安装型（ "SM" SUF科幻X） ，则
包的鸥翼式引线均采用镀锡（ 150微英寸）的铜。
鸥翼CON连接配置中，而不是"J"线索，被选中
保持焊点从包装下以最小化两个热
传导远离引线（入密封封装）和红外
阴影效果。通过一系列的实验中，使用8密耳厚， 63/37/2
（铅/锡/银）的焊膏及单层测试板，我们已经确定
最佳焊料再溢流温度廓线，如图6最佳
廓线将是许多因素的函数，包括浆体厚度，板
厚度，导电层的数目，铜的重量，外加的密度
四舍五入部件等
在廓图6应作为一个出发点，自己实验
求。如果你愿意， DATEL可以为您提供免费的"dummy"
在这种试验中使用的单位。在任何情况下，峰值
温度超过+ 235 ℃，在延长的时间周期。
如示于图7中，我们的试验已经确定了最佳着陆焊盘的尺寸
是160密耳130密耳。
0.10
(2.54)
CASE C16A2
2
0.300
(7.62)
1
顶视图
5
4
3
1.00
(25.40)
1-2针， 4 ： 0.040 ± 0.002 （ 1.016 ± 0.051 ）
销3 ， 5-7 ： 0.062 ± 0.002 （ 1.575 ± 0.051 ）
0.10
(2.54)
+输入
对/ O FF控制
动力
地
TRIM
+输出
温度（℃）
0.100
(2.54)
4
3
0.500
(12.70) 0.300
(7.62)
2
1
顶视图
9
8
0.110
(2.79)
BLE
ILA
VA ING
y一个ER
NTL老
re
EL 。
乌尔次S DAT
C
哈ntact
对。合作
NLY
O
260
240
220
200
180
160
140
120
100
80
SOLDER
回流
PEAK
温度。
235°C
60
40
20
0
0
30
60
90
120
150
180
210
240
270
PRE -的热量和温度浸泡
时间（秒）
案例18
7
6
5
0.800
(20.32)
4 EQ 。 SP 。 @
0.200 (5.08)
1.00
(25.40)
300
0.10
(2.54)
图6.优化焊接再溢流廓
SMT
引脚数
4
3
2
1
9
8
7
6
5
通孔
引脚数
无引脚
无引脚
2
1
7
6
5
4
3
引脚功能
北卡罗来纳州
北卡罗来纳州
对/ O FF控制
逻辑地
+输入
输入反射
输出反射
TRIM
+输出
0.015
(0.38)
图5.推荐电路板布局
0.130*
(3.30)
0.100**
(2.54)
0.160*
(4.06)
0.110**
(2.79)
*盘尺寸
**铅DIMENSION
图7. PC板焊盘布局
6
