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ST72324J/K
13.3焊接与GLUEABILITY信息
鉴于仅作为设计的指导方针推荐的焊接信息。
图102推荐波峰焊简介（含37 ％锡和63 ％铅）
250
200
150
温度。 [° C]
100
50
0
20
40
60
80
100
120
140
160
预热
相
时间[秒]
80°C
5秒
焊接
相
冷却阶段
（室温）
图103推荐的回流焊炉简介（ MID JEDEC ）
250
200
150
温度。 [° C]
100
50
0
100
200
300
400
斜坡上升
2 ℃/秒为50秒
减速自然
2 ° C /秒最大
90秒在125℃下
150秒以上183℃
Tmax=235+/-5°C
为25秒
时间[秒]
推荐胶水塑料SMD封装，致力于用硅模塑料：
s
贺利氏： PD945 ， PD955
s
乐泰： 3615 ， 3298
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