初步的技术数据
ADG726/ADG732
绝对最大额定值
1
(T
A
= + 25 ° C除非另有说明）
V
DD
到V
SS
V
DD
到GND
V
SS
到GND
模拟输入
2
+7 V
-0.3 V至+7 V
+0.3 V至-7 V
V
SS
- 0.3 V到V
DD
+0.3 V或
30毫安，以先到为准
2
数字输入
-0.3V到V
DD
+0.3 V或
30毫安，以先到为准
峰值电流，S或D
60mA
（脉冲在1毫秒， 10 ％占空比最大）
连续电流，S或D
30mA
工作温度范围
工业（B版）
-40 ° C至+ 85°C
存储温度范围
-65 ° C至+ 150°C
结温
+150°C
TBD ° C / W
48引脚CSP
θ
JA
热阻抗
48引脚TQFP
θ
JA
热阻抗
TBD ° C / W
焊接温度，焊接（ 10秒）
300°C
IR回流焊，峰值温度
+220°C
笔记
1
条件超过上述“绝对最大额定值”，可能会造成永久性的
损坏设备。这是一个压力等级的设备只有和功能操作
在这些或以上的在这个业务部门所列出的条件
特定网络阳离子是不是暗示。暴露在绝对最大额定值条件下，
长时间可能会影响器件的可靠性。只有一个绝对最大额定值可能
在任一时刻被应用。
2
过压A，
WR ， RS ，
S或D的调用由内部二极管钳位。电流应
限于给出的最大额定值。
小心
ESD （静电放电）敏感器件。静电荷高达4000 V容易
积聚在人体和测试设备，可排出而不被发现。
虽然ADG726 / ADG732具有专用ESD保护电路，造成永久性损坏
可能会发生在受到高能静电放电设备。因此，适当的ESD
预防措施建议，以避免性能下降或功能丧失。
订购指南
模型
ADG726BCP
ADG726BSU
ADG732BCP
ADG732BSU
温度范围
-40
-40
-40
-40
o
o
包装说明
芯片
薄
芯片
薄
规模
四
规模
四
封装（CSP ）
扁平
封装（CSP ）
扁平
封装选项
CP-48
SU-48
CP-48
SU-48
C
C
o
C
o
C
to
to
to
to
+85
+85
+85
+85
o
o
C
C
o
C
o
C
销刀豆网络gurations
CSP & TQFP
48 S13
47 S14
46 S15
45 S16
44 NC
43 D
42 NC
41 NC
40 S32
39 S31
38 S30
37 S29
48 S13A
47 S14A
46 S15A
45 S16A
44 NC
43 DA
42 NC
41分贝
40 S16B
39 S15B
38 S14B
37 S13B
S12 1
S11 2
S10 3
S9 4
S8 5
S7 6
S6 7
S5 8
S4 9
S3 10
S2 11
S1 12
销1
指标
ADG732
顶视图
36 S28
35 S27
34 S26
33 S25
32 S24
31 S23
30 S22
29 S21
28 S20
27 S19
26 S18
25 S17
S12A 1
S11A 2
S10A 3
S9A 4
S8A 5
S7A 6
S6A 7
S5A 8
S4A 9
S3A 10
S2A 11
S1A 12
销1
指标
ADG726
顶视图
36 S12B
35 S11B
34 S10B
33 S9B
32 S8B
31 S7B
30 S6B
29 S5B
28 S4B
27 S3B
26 S2B
25 S1B
VDD 13
VDD 14
A0 15
A1 16
A2 17
A3 18
A4 19
CS 20
WR 21
EN 22
GND 23
VSS 24
NC =无连接
NC =无连接
–6–
VDD 13
VDD 14
A0 15
A1 16
A2 17
A3 18
CSA 19
公务员事务局20
WR 21
EN 22
GND 23
VSS 24
REV 。珠三角
