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Intel386
TM
SX微处理器
功能操作范围V
CC
e
5V
g
10% T
e
0 ℃至100℃
表7 7英特尔386
TM
SX A C特性
符号
参数
工作频率
t
1
t
2a
t
2b
t
3a
t
3b
t
4
t
5
t
6
t
7
t
8
t
9
t
10a
t
10b
t
11
t
12
t
13
t
14
t
15
t
16
t
19
t
20
t
21
t
22
t
23
t
24
t
25
t
26
CLK2周期
CLK2高电平时间
CLK2高电平时间
CLK2低电平时间
CLK2低电平时间
CLK2下降时间
CLK2上升时间
A
23
– A
1
有效的延迟
A
23
– A
1
浮动延迟
BLE BHE
有效的延迟
BLE BHE
浮动延迟
M IO
W R
W R
ADS
D C
ADS
LOCK
LOCK
有效的延迟
有效的延迟
6
4
4
4
5
12
12
4
9
6
17
5
12
4
4
4
4
4
6
20兆赫
英特尔386 SX
4
25
8
5
8
6
8
8
30
32
30
32
28
26
30
38
27
28
6
4
4
4
5
21
19
4
9
6
26
5
13
4
35
40
35
33
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
76
75
76
75
74
74
74
74
74
74
74
74
77
77
(注1 )
C
L
e
120 pF的
(4)
(注1 )
C
L
e
75 pF的
(4)
4
4
4
4
6
最大
20
125
16兆赫
英特尔386 SX
4
31
9
5
9
7
8
8
36
40
36
40
33
最大
16
125
兆赫
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
73
73
73
73
73
73
73
75
76
75
76
75
在2V
(3)
在(V
CC
b
0 8)V
(3)
在2V
(3)
在0 8V
(3)
(V
CC
b
0 8 ) V至0 8V
(3)
0 8V至(V
CC
b
0 8)V
(3)
C
L
e
120 pF的
(4)
(注1 )
C
L
e
75 pF的
(4)
(注1 )
C
L
e
75 pF的
(4)
半CLK2频率
20 MHz和16 MHz的
单位图
笔记
M IO D C
浮动延迟
D
15
– D
0
写数据
有效的延迟
D
15
– D
0
写数据
浮动延迟
HLDA有效的延迟
NA
NA
建立时间
保持时间
建立时间
保持时间
准备
准备
D
15
– D
0
读数据
建立时间
D
15
– D
0
读数据
保持时间
HOLD建立时间
HOLD保持时间
复位设置时间
复位保持时间
72

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