SHARP
LHFlGKAl
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2.烘烤条件。
（ 1 ）情况，需要烘烤安装前。
储存条件比第L- 2或L - 3规定的限值。
打开时，在所述干燥剂的湿度指示器已经粉。
（亦作重新开放。 ）
（ 2）推荐的烘烤条件。
烘烤温度和时间：
120 ℃下进行16-24小时。
*以上的烘烤条件适用，因为托盘耐热。
（3）烘烤处理后存储。
*烘烤后，存储在第1-2节指定在环境中的装置和安装
马上。
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3Surface安装条件。
下面焊接条件推荐，以保证设备的品质。
3-1 .Soldering 。
（1）对流回流或WConvection 。
（仅适用于一次性焊接）
*温度和周期：
峰值温度为240 ℃以下。以上230℃ ，持续15秒。最大。
在200℃以上为50秒。最大。
的140- 160℃，装置90f 30秒的预热温度。
LB3 “C /秒的升温速率。
*测量点： IC封装的表面。
*温度分布：
240 °C以下。
160°C
.
温度。加磅“C /秒。
时间
