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表7中。
信号名称
[备用
功能]
MA10
MA11
MWE
RAS0
RAS1
ROMCS0
ROMCS1
ROMRD
ROMWR
针
#
C13
A16
A11
C15
D14
R18
T19
V20
U19
TYPE
O
O
O
O
O
O
O
O
O
引脚状态表，存储器接口
1
（续）
RESET
状态
L
L
H
H
H
H
H
H
H
正常
手术
O
O
O
O
O
O
O
O
O
暂停
状态
TS -PD
TS -PD
H [ TS -PD ]
[L ] [ TS- PD ]
[L ] [ TS- PD ]
H [ TS -PD ] [ TS ]
H [ TS -PD ] [ TS ]
H [ TS -PD ] [ TS ]
H [ TS -PD ] [ TS ]
A
A
A
B
B
B
B
动力
下
组
注5 V
8
8
2
2
2
9
9
9
9
最大
产量
负载电源
DRIVE
（PF ）
C- ê
3
C- ê
3
C- ê
3
C- ê
3
C- ê
3
B
B
B
B
70
70
70
50
50
50
50
50
50
V
CC
V
CC
V
CC
V
CC
V
CC
V
CC
V
CC
V
CC
V
CC
S
S
S
S
注意事项：
1.引脚状态为D31 - D16列于表6第42页上。
2. RAS3 - RAS0 ， CASH3 - CASH0 ， CASL3 - CASL0和MWE挂起的引脚状态：
-The RAS和CAS信号仍然有效，如果DRAM接口配置为CAS先于RAS的刷新在挂起模式。
-The RAS和CAS信号将是低，如果DRAM配置为自动刷新挂起模式。
- 将被三态与下拉电阻，如果DRAM接口被编程以被禁用，因此所述DRAM可
关机（断电A组） 。
- 将不会受此影响，当RAS和CAS信号的份额引脚与其它功能（ RAS3 - RAS2 ， CASH3-
CASH2和CASL3 - CASL2 ）未启用出来的芯片。
-The MWE信号将被赶出高（无效）时， DRAM被编程为一直处于开机状态（省电
A组） 。
摘要：
这些引脚具有内置的是由调用下拉电阻：
-suspend模式和DRAM接口编程，断电挂起（掉电A组）和引脚
启用为RAS / CAS的RAS3 - RAS2 ， CASH3 - CASH2和CASL3 - CASL2 。
3， C， D和E的输出驱动器是可编程的。
4.数据总线D15 -D0内置了被调用时，数据总线信号的输入下拉电阻。
5.内存地址MA12暂停销的状态：
将三态与下拉电阻。这将适用于CAS先于RAS的刷新，自刷新和DRAM断电。
摘要：
该引脚具有由挂起模式调用内置下拉电阻。
6.内存地址MA4 - MA0引脚与上电配置信号共享，所以引脚的复位状态有一个上拉
这些信号下拉电阻。
此默认配置会选择：通过ROMCS0与SD不能访问测试模式和一个8位ROM /闪存
缓冲器控制信号无效。下拉电阻50 K至150 K表;他们需要通过上拉电阻被覆盖
在黑板上，如果需要其他配置。
这些下拉电阻复位后禁用;它们不是在正常芯片的操作有效。
对于配置信号CFG0 ， CFG1 ， CFG2和CFG3 ，如果系统使用默认配置，下拉电阻
将再度活跃暂停模式。如果外部上拉电阻是用来在黑板上进行不同的配置，销
与外部上拉电阻将三态挂起没有下拉电阻模式。
上MA4所保留的信号仅用于AMD的测试;它不应该被拉起的系统设计。该管脚总是
进入三态与下拉电阻在挂起模式。
摘要：
每个引脚都有被调用内置下拉电阻：
-RESET
-suspend模式和引脚配置为（为CFG3 - CFG0 ）低复位期间。
-suspend模式上MA4保留信号。
ELAN SC400和lanSC410微控制器数据表
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